三星晶圆代工高层：3纳米以下制程DTCO效能改善达5成
- 蔡云瑄／综合报导
三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工预期，在3纳米以下制程中，设计与技术协同优化（Design-Technology Co-Optimization；DTCO）对效能提升的贡献度将达50%。当前先进制程竞争中，三星正以环绕式闸极（GAA）、...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
