抱怨内卷却离不开低价 日欧中SiC版图陷「矛盾共生」局
- 黄女瑛／台北
第三类半导体碳化矽（SiC）的全球竞赛中，正上演一场受地缘政治与市场变动驱动的版图重组。近两年在中国SiC晶圆基板技术突破并大量量产后，各国政府在培育此一战略资源的态度与政策上开始出现分歧，尤其是将SiC料源视为「战略物资」的共识开始动摇。
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