孙元成：半导体+AI无所不能 迎接科技大爆发新阶段
- 庄衍松／台北
台积电前研发副总、国立阳明交大副校长孙元成指出，半导体已无法被其他技术所取代，台积大同盟（TSMC Grand Alliance）让所有加入的厂商都有机会赚到钱；而现在AI又可提高创新的速度，让「半导体+AI」几乎已到无所不能的地步，现在正好是站在下一个科技大爆...
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