ASIC市场龙头厂先抢先赢 「第二梯队」营收进帐恐等2028年
- 刘宪杰／台北
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NVIDIA在云端AI GPU运算占据绝对的领先地位，但是，特用芯片（ASIC）需求在未来几年持续火热，是市场的绝对共识，透过各种方式投入到这块市场的芯片业者也愈来愈多，第一梯队包括联发科、博通（Broadcom）、Marvell、世芯等。然而，IC设计业者坦言，后进的「第二梯队」，似乎就没那麽容易有立即的营收贡献了。
熟悉ASIC市场人士评估，现在大家看得到的一些领先集团，无论是耕耘市场比较久的老牌ASIC业者世芯，还是跨足ASIC战果丰硕的博通、Marvell，甚或是2020年之后才加速SerDes技术IP发展，进而找到切入契机的联发科，各家业者都是耕耘数年，才能够在这块市场取得订单并站稳脚步。如果是近一两年才想要切入的厂商，要真正营收进帐恐怕得「再等等」，最快可能2028年才会有实绩。
相关业者指出，近期不管是透过挖角来组成新团队的ARM，还是也准备好SerDes及CPU运算技术要开始接触云端运算市场的高通（Qualcomm），都是看准云端ASIC市场的需求还有很庞大的成长空间，才决定要正式跳进来分一杯羹。
对外商大厂来说，市场需求应一路到2030年都还是会成长，即便进场时间比较晚，现在加大资源投入市场，也有机会跟上成长列车。但所谓的第二梯队，还是需要在技术开发和市场耕耘投入相当多的时间，甚至可能需要投入更多心力，才有机会争取到订单。
从现在各种ASIC的开发时程来看，从开案到量产，普遍都需要1~2年的时间，若将客户可能延后量产时程，甚或是重新调整ASIC策略等不同因素都考虑进来，真正反应在营收上的时间需要更久。
是故，对于近期才加入ASIC市场的芯片业者来说，到2028年才真正看到相关营收进帐，反而倒不算是很悲观的评估。
熟悉ASIC业界人士直言，单以现在博通在ASIC市场的宰工艺度，就可以看出各家云端客户，其实都倾向于选择市场上的领先者来开发产品。毕竟能够站稳领先地位，并和其他同业拉出一段领先差距，显然博通在技术能力和可信赖度上，都是有保证的。
即便现阶段，联发科有从博通手上抢下Google的新订单，在AWS的自研芯片也是Marvell和世芯在争夺，但撇开这些传统云端服务（CSP）大厂，有相关新需求的业者，大抵在第一颗ASIC开发所选择的合作对象，都是博通。
另一方面，若从ASIC需求端的状况来看，即便未来有不小的成长潜力，但已有些ASIC厂商认为，在ASIC使用量上，也会有集中于领先集团的问题，现在ASIC使用规模最大的Google和AWS，有很高的机率会成为需求量成长最大的客户，而这些客户除非有全新的ASIC产品线要推出，或者是在ASIC的发展策略有大幅调整，否则ASIC服务的供应商不会有什麽调整。
这也意味着，后进的ASIC厂商，要争取这些CSP大客户订单，难度将随着时间愈来愈高，或许大家都能在市场上找到自己的生存机会，但要和先行者争取市占率，就不太容易。
先进者优势并不是理所当然，能不能够提供客户最完整的技术服务，同时还能维持其成本效益，是需要持续投入资源的。
后进者也不是完全没有追赶的可能，如联发科就从外界原先并不看好有机会切入这块市场，到现在已经可以从博通手上抢下Google订单的程度。只是接下来如果云端AI的ASIC客户结构没有出现巨大的改变和调整，后进者追进的难度会比现在高出不少。
可以确定的是，如同联发科CEO蔡力行日前的公开表述：
云端ASIC市场绝对够大，大到可以让更多芯片业者加入并贡献自己的力量。
责任编辑：何致中
