新唐科技2025年度研讨会 启动智能融合赋能多元创新
随着AI时代全面来临,边缘运算与智能应用的需求正以前所未有的速度成长。新唐科技凭藉深厚的技术积累,致力于将您的蓝图转为现实。
活动现场更将展示27款解决方案,涵盖AI智能应用、微处理器工控/新能源/HMI应用、电竞灯控、智能家电、智能语音、电池管理、电源控制、马达控制等。
诚挚邀请您参加新唐科技2025年度研讨会 ,启动智能融合,赋能多元创新,一同探索创新技术与多元应用的最新发展!立即报名。
关键字
商情专辑-2025 SEMICON Taiwan
- Fusion Worldwide:中国晶元产业的逆境破局之路
- 新唐科技2025年度研讨会 启动智能融合赋能多元创新
- 贸泽电子开售适用于汽车应用的全新Vishay Semiconductors色彩传感器
- AI推动先进封装爆发 SEMICON Taiwan 2025 汇聚全球力量
- 汉高亮相「异质整合国际高峰论坛」推动AI封装材料革新
- xMEMS Labs宣布在台北和深圳举办第三届「xMEMS Live Asia」 系列研讨会
- 日本「人形机器人之父」石黑浩将访台 SEMICON与台湾业界交流
- 半导体展9月登场 先进封装领航聚焦生态系韧性
- 崇越备战半导体复苏潮 硅片出货回升、光阻剂旺
- 与华为关联难厘清 中国客户忧与新凯来合作反遭泄密
- 富士软片传将于印度兴建半导体材料厂 先供应塔塔电子晶圆厂