Fusion Worldwide：中国晶元产业的逆境破局之路

Fusion Worldwide：中国晶元产业的逆境破局之路。Fusion Worldwide

中国讯

当把目光持续聚焦于全球晶元产业动态时不难发现，中国正处于这场变革的核心位置。 中国的半导体产业正面临前所未有的挑战——贸易争端、政策更迭与格局重塑的讨论不绝于耳。 但真相究竟如何？ 本文将着眼于中国半导体产业现状，深刻解读其发展的全球意义以及对贵司业务的潜在影响。

压力持续升级

2025年4月，美国正式宣布对进口自中国的半导体及晶元制造设备加征新的关税。 该政策旨在解决贸易失衡问题，并强化美国本土及其盟友的技术生态建设。 此后，中美达成了90天关税缓冲期共识，为各企业适应即将来临的变革预留了视窗期。

随着原定于7月9日的新关税生效日临近，美国政府的谈判重心转向了与其多边夥伴的贸易磋商。 7月8日，白宫将关税暂缓期延长至8月1日，随后延长至11月10日，为对话协商与供应链调整提供了短暂视窗期。

在新的关税暂缓期限到来之前，部分中国半导体企业加速对美出货，美国采购商也在增加订单以保障自身库存水准并规避潜在的成本上涨。 此次调整期虽在短期内缓解了供应链中断对中美双方造成的冲击，却也为双边贸易叠加了新的不确定性。

关税结构的关键细则暂不明朗，企业也难以作出任何确定性的规划。 众多厂商正积极探索多元化采购策略、重估投资排期，或推迟重大供应链决策直至政策明朗化。

尽管10月11日的暂缓关税截止日目前维持不变，全球半导体供应链参与者仍在密切监测事态发展。 业内当前的重点在于建立风险缓释机制、保持经营弹性以应对持续演变的贸易格局。

自主可控成为核心目标

中国决策层已设定明确目标：到2030年实现50%的中国晶元需求自给，中国目前的晶元国产化率约为20%，与既定目标仍存在显着差距，但整体推进的速度正在加快。

中国政府正向本土晶元产业投入数百亿美元资金，通过补贴晶圆制造、设备研发及基础研究企业，着力构建自主可控的供应链体系。

本土企业强势突围

部分中国企业正在加快技术追赶的步伐。 NAURA（北方华创）、AMEC（中微半导体）、ACM Research（盛美半导体）正是晶元制造设备制造商的个中翘楚，这三家企业在清洗、蚀刻等晶元制造关键环节的技术能力正在持续提升。

SMIC（中芯国际）作为当地最大的晶元制造商，在无法获取海外尖端设备背景下仍持续推进先进制程研发。 华虹半导体则是专注于车规级与工业晶元领域，也已成为重要的产业力量。这些企业虽未登顶全球技术巅峰，但正通过加速获取本土客户订单实现市占爬升，技术反覆运算速度显着加快。

中国在全球产业链的定位

中国仍是全球晶元产业核心参与者：2024年，中国斥资500亿美元采购晶元制造设备，位居全球首位，其电子产品产量更是占据了近三分之一的全球比例，纵使贸易壁垒当前，中国的不可替代性仍不容小觑。中国制造的芯片在全球范围内大量应用于各种终端产品中，这就意味着中国产业的种种波动都将产生全球性的影响。

AI（人工智能）与云技术的双轮驱动

中国科技大厂持续加码数据中心建设与AI工具开发，Alibaba（阿里巴巴）和Tencent（腾讯）等企业也在加大对大型计算机系统的投资，由此催生了海量的晶元需求。与此同时，数据本地化的监管政策强化更是进一步刺激了本土数据中心的建设浪潮，间接拉动了中国大陆本土晶元的需求。

目前，中国的高端晶元仍依赖进口，但本土企业也正在加速自主研发。 尽管进口阻力重重，中国企业仍致力于跟进全球技术发展的步伐。

瓶颈制约

中国的进步显而易见，但面临的障碍也随之而来。 核心瓶颈在于制造最先进微型晶元的设备——极紫外光刻机。 全球仅有一家企业拥有该设备的生产技术，而中国受制于出口管制无法进行采购。此类设备的缺乏使得中国难以量产尖端芯片，本土企业虽尝试自主研制，但技术攻关艰巨，长期投入不可或缺。

中国还面临其他弱点：部分中国本土设备价格低廉，但效能稳定性不及进口产品。 在衡量晶元制造核心指标的良率（单批次合格晶元占比）方面，中国最先进制程晶元的良率显着偏低，由此带来了成本攀升与资源浪费的难题。

​​​​​​​供应链分化趋势

全球晶元供应链正加速分裂为两大阵营：美国及其盟友构成一方，中国独立构建另一方。 双方分别建立各自的供应链体系，这意味着本土化生产的比重提升、本土供应商的崛起以及两大阵营间技术共享的减弱。对那些有晶元采购及应用需求的企业而言，供应链的分化意味着需要开拓新的供应商管道，同时面临更剧烈的价格波动与供应不确定性。

​​​​​​​巨量资金助推产业

中国政府持续投入巨额资金支持产业发展。 最新一轮的基金规模已经超过470亿美元，旨在通过定向扶持晶元制造、设备研发及基础研究，加速本土企业的成长并缩小与国际龙头的技术差距。这些资金赋予企业更高的风险承受能力，使其能在长期技术攻坚战中作出更多新的尝试。 假以时日，将助力中国构建更强大的晶元产业生态。

​​​​​​​中国芯片产业前景展望

短期来看，中国将在车规晶元、家电晶元及工业晶元等成熟制程领域实现持续突破，本土企业将在配套设备与工艺技术方面实现快速提升。尖端晶元领域则尚需长期技术积累。 尽管追赶国际龙头仍需数年之功，中国并未放弃——基础研究持续深入，创新企业不断涌现。

产业专家预测，到2030年，中国晶元自给率有望达到50至60%，较当前水准实现质的飞跃。

​​​​​​​对产业参与者的实际影响

身处电子、制造或供应链领域的产业参与者需密切关注中国产业变革，中国打造的新兴供应链体系意味着新的供应商、新的风险与新的机遇。晶元采购商及终端产品企业则将接触到更多来自中国企业的产品选项，但需审慎验证其技术指标是否符合需求，尤其是在尖端技术领域。

对于采购与供应链管理者而言，当下正是战略重构的关键视窗。 传统模式正在瓦解，建立新型合作关系、开拓替代合作夥伴或成为必然选择。

​​​​​​​构筑面向未来的强韧供应链

中国晶元产业的变革不仅关乎当下热点，更将重塑全球企业未来数年的技术构建、采购与交付模式。 在制定战略时，需考量如何借势打造更具韧性、灵活性及前瞻性的供应链体系。

保持产业洞察力以制定明智的采购策略，能够更加有效地应对未来供应短缺、价格震荡及政策突变的风险，在品质、成本与交付速度等维度也将拥有更丰富的选择空间。

Fusion Worldwide（孚昇电子）已在上海、深圳及台湾设立属地化团队，时刻助您应对市场变局。 专业团队不仅能在当前的稳固供应链构建中为您提供助力，更将为未来挑战未雨绸缪。与Fusion Worldwide（孚昇电子）携手，不仅是为了解决短期的需求难题，更是通过建立长期的夥伴关系，助力企业在风云变幻中持续成长、灵活应变、立于不败之地。（本文作者为Fusion Worldwide（孚昇电子） 亚太地区进阶销售总监吴嘉丽，DIGITIMES萧怡恩整理报导。）