Qnity推端到端制程材料解方 助AI先进封装设计迈矢量产
- 王嘉瑜／台北
启诺迪（Qnity）近日宣布推出可规模化的材料解决方案平台，整合金属化（Metallization）、凸块制程（Bumping）、介电材料（Dielectric）及精细线路图案化（Fine-lin...
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