CPO与先进封装点亮光电半导体前景 默克材料+设备双轨布局 智能应用 影音
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CPO与先进封装点亮光电半导体前景 默克材料+设备双轨布局

  • 郭静蓉台北

随着台湾面板产业加速转型,CPO与先进封装已成为发展焦点,德国材料大厂默克(Merck)针对这两大领域提前抢先布局,不仅强化材料供应,更进一步插旗设备领域,抢占新时代光电半导体整合商机。默克参与Touch Taiwan 2026展览,...

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