富士康机架分歧管亮相GTC的务实意义　「液冷次系统」走向品牌合作

NVIDIA GTC 2026展会上，富士康机架分歧管出现在品牌业者的展示品中。读者提供

AI服务器对液冷散热技术的需求持续升温，富士康在相关零组件及次系统的布局，也逐步浮上台面。

日前结束的NVIDIA GTC 2026展会上，富士康相关零组件的身影除了出现在MGX生态系夥伴的背板上，像是机架分歧管（Rack Manifold）这种次系统核心，也已经出现在品牌业者的展示品中，并且与Vertiv、Schneider Electric等业者共同以解决方案的方式呈现，这显示了富士康在液冷次系统上的供应范畴，已延伸至品牌厂端合作。

其实，随着AI服务器运算效能持续提升，单一机架的热耗散功率已突破百瓩（kW）门槛，部分高端配置逼近200kW等级，传统气冷技术在物理条件上，愈来愈难以因应这样的热能密度。散热效率因此从过去的辅助性指标，转变为影响AI算力能否稳定运作的重要条件，因此冷却次系统的设计，也随之出现结构性改变。

富士康在AI服务器的布局上，除了机柜系统组装之外，在关键零组件与次系统方面，涵盖了电源供应、连接器、冷板（Cold Plate）、分歧管（Manifold）及冷却分配单元（CDU）等核心硬件，整合层次也不仅限于整机组装端。

而这种「次系统」层级的自主开发能力，让富士康能在与NVIDIA或其他云端服务（CSP）业者合作时，从产品设计阶段，便能同步参与散热路径与电气架构的规划；同时，在漏液风险与系统可靠度的管控上，也比其他需要透过外购组件的组装模式有一定的优势及差异。

富士康董事长刘扬伟在多次法说会中提及，AI服务器机柜标准化设计的趋势持续发展，具备关键零组件与次系统完整供应能力的厂商，在整合需求上具有较大优势。

据了解，富士康冷板采用定制化流道设计与高导热基材，在相同流量条件下散热效率可提升逾30%；至于分歧管产品则可支持并联与串联不同布局配置，以对应多样化机柜设计需求。

另外，在NVIDIA Vera Rubin机柜架构中，运算托盘（Compute Tray）内的Midplane，亦是由富士康独家掌握。

由于在液冷架构中，富士康负责的机架分歧管，已能与Vertiv、Schneider Electric等业者提供的其他关键单元进行整合。

透过类似的分工安排，显示富士康在液冷次系统上的供应能力，不仅已通过品牌厂的采用验证，更能与其他业者进行混搭，在AI机柜整体生态系中所取得的供应位置，也愈来愈难以动摇。

由于研调机构指出，液冷技术在AI数据中心的渗透率预估从2024年的约14%，成长至2025年的逾30%。而富士康透过次系统模块化与标准化，将相关产品导入品牌厂与CSP供应链，绝对有助于提升AI服务器业务整体的附加价值，也在一定程度上与纯整机代工的定位形成区隔。

 
责任编辑：何致中