立积乐观看后市 Wi-Fi 7前端模块2026年出货拼倍增
- 刘宪杰／台北
射频前端芯片业者立积举行法说会，并对后市提出看法。立积表示，第3季因为Wi-Fi 7产品出货放量，带动产品组合改善，毛利率大幅回升，第4季Wi-Fi 7射频前端模块的出货状况如果顺利，营运还会再继续提升，而对于2026年，立积表示Wi-Fi 7出货量有望倍增，展...
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