美国喊芯片制造「五五分」 台积电五大压力如何因应？
- 陈玉娟／凤凰城
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美国川普政府（Trump Administration）再度将主战场转回半导体产业，力图加速美国芯片制造回流，商务部长Howard Lutnick对外释出将与台湾签署新的贸易协议，同时喊话台、美芯片制造比例应调整为「五五分」。究竟台湾半导体业界怎麽看？以下为DIGITIMES新闻团队在美国亚利桑那州凤凰城的采访分析。
熟悉半导体人士认为，台积已释出钜额美国建厂大计，与2纳米以下产能将有3成来自美国厂的承诺，目前看来美方并不满足。若真拉升至5成，台积电台湾、美国厂区产能规划将大幅修正，对于成本、业绩、厂区建置到台湾GDP、税收等多方影响甚钜，而唯一优点就是水电无虞。
对此，也有业界人士表示，若真的台美之间芯片制造「五五分」，以原先台积所设2纳米制程以下总产能，美国厂占3成的承诺来看，规模差距相当大。
由美国P2厂的B厂直攻2纳米开始算起，月产能约2万片，P3厂月产能拉升至4万片以上水平，1年约48万片，P3至P6厂全面量产，粗估年产能216万片，但时程已至2030年后，以此推估应不到「五五分」。这意味着，台积电必须得再加码投资，至少由6座厂再增至10座厂，且加速赶工。
美国政府强势所持理由为「美国本土芯片产能充足，方能保护台湾」。由于行政院副院长郑丽君等人日前赴美进行关税磋商，Howard Lutnick的举动，被解读为美方明示谈判条件方向，台湾欲降关税，台积将是重要祭品之一。
延伸报导美国压力与缺电隐忧 亚利桑那台积2纳米产能可能不只3成
美国争取双重保险 台积再成谈判筹码
对美国来说，先进制程产能愈多愈好，扶植英特尔并不够，台积扩大在美制造才是「双重保险」。可全面降低对台湾的依赖，军事、科技、能源与AI发展等关键战略需求，不再受制于海外产能。由于台积牵动台湾经济与半导体发展，威胁台积是最好的关税谈判筹码。
半导体业者表示，川普政府提出的五五分，若是关税谈判筹码，还有转圜余地，但就怕川普铁了心，硬是要台积接受五五分，台积几无反抗实力，因为只要任意祭出如同先前的华为禁令，或关键设备材料采购规定，台积就难以拒绝。
再者，近年台湾因缺水、限电频频引发产业界担忧，台积在高雄、新竹与台中新厂投资规模庞大，能否在2037年后，持续满足2纳米以下制程的用电需求，仍有高度不确定性。也因此，台积不得不拉升美国厂产能比重。
据台积最新永续报告书中指出，2024年包括绿能在内的电力消耗总量达255.5亿度，占全国电力消费总量比重，由2023年不到6%，拉升至9%新高，预估2025年将首度突破1成大关，吃电怪兽不断壮大中。
台积电的五大压力 台湾矽盾还存在吗？
芯片业者也分析，若以建厂时程来看，美方的产能五五分要求，2030年前仍难以全面实现，但承受大国压力与水电危机，台积必须得将美国厂的比重拉高，以「逼近」五五分的实际效果。
对台积来说，美国政府想要的实质上的先进制程产能，也就是以出货片数计算，并非是原本晶圆价格就较高的整体产值。在台美两地出货片数各占一半，尽管台积仍拥有涨价转嫁成本优势，但对比台湾，成本、获利、人力调配、厂区规划难度只增未减。
先进产能五五分将推升台积五大压力：
首先是资本支出。整体需求不变下，台积势将削减台湾产能规划、修正建厂蓝图。
二则是美国要求台积在美扩产，虽有补助，但台积在当地需缴交更多税负，减少回馈台湾的贡献。以2024年来看，台积在全世界已缴纳税款为新台币2,020亿元，在台占94.9%，北美则2.8%，未来恐有所消长。
三则是技术保护风险。台积必须扩大在美国先进制程人才规模与技术推进，外流是危机。
四则是先进制程产能一半转移美国，台湾GDP等整体经济动能将受影响。
五则是引以为傲的半导体北、中、南聚落优势将遭削弱。
业者指出，美国政府「五五分」要求，已非产业问题，而是国安与地缘政治问题，这不仅攸关台积的未来，更牵动台湾的经济命脉，以及「矽盾」是否能够存续。
责任编辑：何致中
