三星晶圆代工再下一城 获以色列车用芯片订单 智能应用 影音
D Book
236
DForum0919
DForum1021

三星晶圆代工再下一城 获以色列车用芯片订单

  • 蔡云瑄综合报导

继获得Tesla大单后,三星电子(Samsung Electronics)拿下以色列IC设计公司Valens Semiconductor订单,将负责生产次时代车用系统MIPI A-PHY用的芯片组,预计采鳍式场效应晶体管(FinFET)制程。

会员登入


【范例:user@company.com】

忘记口令 | 重寄启用信
记住帐号口令
★ 若您是第一次使用会员数据库,请先点选
【帐号启用】

会员服务申请/试用

申请专线:
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
会员信箱:
member@digitimes.com
(一个工作日内将回覆您的来信)