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東亞/中國
日本資安法規分階段上路 富士通、日立與NEC擴大資安布局
隨著網路攻擊威脅升高,日本強化主動防禦與基礎設施資安通報制度,相關規定自10月起分階段施行。日本政府於10月9日再度呼籲企業提高資安意識、強化監控與防護措施,並積極與政府合作。因應法規要求及資安需求,日本IT大廠也擴大相關服務布局。延伸報導日本主動資安法上路 基建業者新增通報義務據時事通信(Jiji....
最新報導
Tim Cook一年三訪中國 蘋果擬擴大廣東布局、綠能基金翻倍
蘋果(Apple)執行董事長Tim Cook赴廣州。除了造訪Apple Store、體驗當地的早茶文化,以iPhone 18 Pro鏡頭「感受詠春魅力」,Cook也與當地官員會面,蘋果更同時宣布在中國的潔淨能源計畫。這是Cook在2026
FCC擬禁中國實驗室驗證美國電子產品 供應鏈認證環節恐重整
美國聯邦通訊委員會(FCC)宣布將於10月29日表決,是否禁止所有位於中國的測試實驗室,為銷往美國的智慧型手機、相機、電腦等電子產品進行測試與認證。此舉將把現有針對中國政府控制實驗室的限制,擴大至中國
南韓企業藉世界號搶攻太空商機 SK海力士DRAM、UFS進太空驗證
SK海力士(SK Hynix)將DRAM與UFS送上太空,等待在軌測試驗證記憶體能否承受輻射、正常運作。近來,南韓企業藉世界號運載火箭(Nuri)第5次發射布局太空事業,為既有技術尋找新的成長機會。綜合韓媒亞洲經濟、ET
斗山史上最大CCL投資為何重押中國? 瞄準獲利、台灣需求
斗山集團(Doosan Group)近期宣布在銅箔基板(CCL)領域投入創歷史新高的9,700億韓元(約7.
科技1分鐘:三井物產(Mitsui)
三井物產(Mitsui)是日本大型綜合商社,成立於1947年,總部位於東京。對科技產業而言,三井物產值得注意的是其透過材料供應、設備、投資與供應鏈業務,參與半導體、電子材料及AI基礎設施等領域。在半導體與電子產業,三井物產的業務涵蓋半導體、印刷電路板、顯示器及電池等材料,也涉及電子製造服務(EMS)及半導體後段製程。相較於
《新聞聚焦》中國手機國補持續 十一過後買氣能延續嗎?
中國至今已批下2,500億元人民幣國補,每人每類限補1件,每件最高補貼500元人民幣。9月以來,包括蘋果(Apple)、小米、Vivo、Oppo、榮耀等品牌密集推出新品,華為Mate 90系列也選在10月1日發表。適逢中國十
蘇姿丰前腳來台、後腳訪韓 集結14家南韓AI企業打造全球運算版圖
超微(AMD)執行長蘇姿丰繼於2026年10月5、6日閃電來台後,隔日轉赴南韓,並馬上與南韓政府及14家AI企業展開會談,從產能布局進一步擴大至AI運算基礎設施與全球市場。綜合韓媒Chosun
馬來西亞IC設計實力受肯定 4家業者加入Rapidus CORE
日本半導體國家隊Rapidus近日宣布,與IC設計業者組成Rapidus
軟銀MQ-9B空中基地台實證成功 可覆蓋5公里通訊區
日本電信大廠軟銀(SoftBank)的後5G時代布局,再向前邁進一步,該公司10月2日宣布,與日本海上保安廳等機構合作的災區緊急通訊實驗,在日本高知縣幡多郡黑潮町附近測試成功。據日經新聞(Nikkei)報導,這次測試時間比HAPS還早,在7月下旬展開,以海上保安廳擁有的大型遙控航空系統MQ-
南韓9月出口大暴衝 半導體狂捲603億美元撐起半邊天
人工智慧(AI)基礎設施投資熱潮持續推升記憶體與企業級固態硬碟(eSSD)需求,南韓出口再創歷史新高,2026年9月出口額達1,209.4億美元,單月首度突破1
AI資料中心需求升溫 JX金屬擴產硬碟及光通訊材料
因AI資料中心投資方興未艾,針對其記憶裝置及光通訊相關市場,日本非鐵金屬大廠日礦金屬(JX Advanced Metals),在2026年6月宣布投資增產硬碟相關材料後,9月下旬宣布追加投資,除進一步提高產能以外,也將擴大引進自動化設備,強化光通訊元件產能。據日經新聞(Nikkei)報導,日礦金屬在2026年內兩度增產的材料
瑞薩軟體與數位化控股公司 美國正式成立
日本半導體大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)在2025年宣布,將在美國設立新的子公司,作為軟體與數位化事業的控股公司,2026年10月2日,該廠宣布新的全資子公司Re-Alt Software Holdings Inc.(以下簡稱Re-Alt
高市年內敲定AI成長投資藍圖 日本2.3兆美元計畫先揭前五年
日本首相高市早苗的政府即將敲定其規模達370兆日圓(2.3兆美元)、為期14年的投資倡議,在前五年的詳細成本。彭博(Bloomberg)、日經新聞(Nikkei)等報導,根據週四(10月1日)提交給日本成長戰略會議的文
南韓拚全球AI三強 核心AI半導體研發預算8月底仍一毛未花
南韓政府高喊躋身「全球AI三大強國」,但南韓產業通商資源部(MOTIE)主導的AI半導體研發計畫,截至2026年8月底卻連「1韓元」預算都還沒執行。根據韓媒Edaily、Newdaily等報導,「南韓裝置端AI半導體技術開
中國十一手機消費觀察:2,500億國補續航 新品能否帶動換機潮?
中國十一長假登場,消費電子市場也迎來第4季重要促銷檔期。尤其手機市場,9月以來包括蘋果(Apple)、小米、Vivo、Oppo、榮耀等品牌密集推出新品,華為Mate 90系列也選在10月1日正式發表,加上中國政府持續
九州半導體展規模增4成 首設IC設計專區補人才缺口
隨著台積電等半導體業者在九州擴大布局,日本2024年開辦的展示會—九州半導體產業展(K-Semi),在2026年9月30日~10月1日於日本福岡縣福岡市召開,這次參展企業不僅比2025年多36%,且首度開設半導體
海光換董座牽動中科曙光 一人掌舵上下游兩公司拚整合
中國AI晶片業者海光資訊近期董事會改選,選出由董事之一的歷軍出任新董事長。值得注意的是,歷軍2026年5月才接任中國伺服器業者中科曙光董事長,如今身兼兩家上市公司董事長。由於中科曙光不僅是海光資訊第一大股東,兩家公司2025年更曾規劃逾人民幣1
中國AI基建擴散至中型企業 三星、SK海力士未必分得到
中國的人工智慧(AI)投資正陸續轉化為伺服器採購與資料中心建置,近來除了大型科技業者啟動大規模投資外,這波風氣也已擴散至中型企業。韓媒則點出,中國AI需求擴大可望為三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK
TDK AI營收超越預期 年增率有望突破25%
獲益於AI需求高漲,日本電子零組件廠TDK全年財測有望上修。日經新聞(Nikkei)報導,TDK財務長山西哲司表示,在2026年度(2026/4~2027/3),針對AI市場的營收,預料將超越原先預期。原本預期的年增率是25%。此外,原本的中長期目標是到2030年度,AI相關營收年均成長25~30%
日企中國布局2年減22.4% 生產降溫、市場重要性仍高
日本市調機構帝國數據銀行(TDB)在2026年9月28日,發表2年一度的日本企業在中國活動調查報告,截至2026年6月底,在中國(不含港澳台)的日本企業僅剩1萬118家,較2024年的1萬3,034家減少22.4%
騰訊傳70億美元租用甲骨文東南亞算力 存取10萬顆AI晶片
騰訊傳簽下迄今為止最大的海外資料中心租賃協議,據金融時報(FT)消息,騰訊與甲骨文(Oracle)簽署5年協議,租賃甲骨文位於東南亞多處資料中心算力。知情人士透露,協議預計價值約70億美元,預付款項為30%。透
DeepSeek開源昇騰軟體工具 感謝華為「毫無保留支持」
DeepSeek宣布開源一系列為華為昇騰算力平台所開發的軟體工具,與華為攜手打造GPU軟體生態系。DeepSeek宣布,所有工具完全對應過往針對NVIDIA平台所開發的工具,已全數上架GitHub。其中高階程式語言
華為徐直軍:昇騰供應穩定、中國市佔已超NVIDIA
華為輪值董事長徐直軍近日表示,旗下昇騰(Ascend)AI加速器在中國市場的銷量與市佔率已超越NVIDIA,反映美國對中國AI晶片的出口管制,正加速中國資料中心與AI產業轉向本土供應鏈。徐直軍強調,對中國客戶而
中國稀土集團偕本末科技 稀土磁材切入機器人直驅動力鏈
中美稀土供應鏈競爭持續升溫,中國稀土集團旗下創新科技有限公司(簡稱中稀科創)與本末動力(北京)科技股份有限公司(簡稱本末科技)9月29日簽署戰略合作協議,雙方將共同開發釹鐵硼、聚磁環及輻射磁環等高效能磁性材料,並針對直驅馬達需求進行技術開發,把稀土材料與機器人動力模組串聯起來。根據雙方協議,合作涵蓋技術開發、產業協同、資本合
歐姆龍1933年祖業轉手凱雷 零組件事業完成出售
日本電子零組件大廠歐姆龍(Omron),因1933年創業起家的電子零組件事業面臨競爭加劇,於2025年9月提出事業獨立案,經約13個月的整合,將於2026年10月1日正式轉入美國投資公司凱雷集團(Carlyle
議題精選
中歐汽車角力拉鋸戰
歐盟設限中國HEV進口每年35萬輛 降低對中貿易失衡
拆解中歐貿易戰引信 中國電動車取消退稅成關鍵
美國攜14國發聲明因應產能過剩 半導體、EV與太陽能列重點
NB代工版圖紅潮來襲
(獨家)鎖定蘋果且威脅台廠? 華勤、立訊奪惠普、戴爾NB代工大單
(獨家)東協製造多出來的「9美元」差距 三大NB品牌重返中國生產
(獨家)紅色供應鏈加速崛起 台灣NB代工王國瓦解進行式
中國十一產業脈動追蹤
中國十一假期工作天數減少 中光電10月出貨受影響
中國十一長假備貨撐9月營收 鉅橡台南新廠拚1Q27試車
中國十一假EV充電暴衝增49% 高速公路電網迎大考
LCD紅鏈說了算
退出LCD代價有多大? 京東方領銜調價、TCL華星追擊三星OLED
台灣LCD減產效應 LGD攜韓華系統拚「OLED搭上戰鬥機」
(獨家)康寧4Q26起調高顯示玻璃基板價格15% 面板廠唉唉叫
AI時代台韓發展競合新路徑
中美記憶體雙面追擊 前韓駐台代表:台韓半導體合作勢在必行
專訪》永悅健康陳俊嘉:ESG須更看重員工健康 籲台韓共尋第三地商機
宏碁智醫赴韓談醫療主權AI 連加恩:台韓資料優勢成發展基礎
商情焦點
貿澤電子與Amphenol CDI宣布簽訂全球代理協議
大聯大世平攜Molex以小型化連接器破解車載空間與高電流設計挑戰
AI Agent、Edge AI、Physical AI都在紅,企業到底該跟哪一個趨勢?
微軟攜Anthropic深耕台灣開發社群 解析AI Agent破局落地
Axis Communications攜手準線智慧科技 打造轄區AI防汛新標竿
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產銷調查:供料限制箝制出貨力道 3Q26全球伺服器將季增2.8%
產銷調查:3Q26全球NB出貨將季減5.7% 2026全年NB出貨預估年減7%
產銷調查:2026年全球AI伺服器出貨將破250萬台 GB300、Neo Cloud、OEM為關鍵
HBM容量限制浮現 記憶體卸載重塑地端AI訓練伺服器供應鏈價值
長上下文與多請求推升分層記憶體需求 通用CXL記憶體擴充先行、AI推論屬選擇性導入
智慧應用
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