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韩国相关当局日前提出报告,称高带宽存储器(HBM)的先进封装制程关键专利,大多数已被韩国以外的海外企业抢先布局,示警未来很可能爆发专利纠纷。韩媒Theelec援引韩国专利技术振兴院(KIPRO),稍早2025年

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