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台積電Sony合資CIS廠　促日本半導體外國投資衝上6兆日圓
台積電8月11宣布與Sony集團（Sony Group）在日本熊本縣投資CMOS影像感測器（CIS）研發量產，且預計將有日本政府提供補貼。而日本政府迄今以補助金等吸引外資赴日投資設廠，規模累計已達6兆日圓（約380億...
最新報導
西門子AI-Native Design強化南韓合作　多重機制克服幻覺問題 西門子EDA（Siemens EDA）日前於南韓舉行Siemens EDA Forum Seoul 2026，發表「AI-Native Design」戰略，以更快地引擎、更聰明地執行、可信賴成果三大基礎，回應半導體與系統複雜度遽增的挑戰，目標化
南韓政府設立新主權財富基金　預計注資逾1兆韓元搶攻AI與機器人 南韓政府為在全球高科技競賽中取得優勢，預計2027年向全新的戰略主權財富基金注入高達1兆韓元（約7.07億美元）以上的資金。據彭博（Bloomberg）報導，該基金將聚焦AI、機器人及關鍵供應鏈等領域，全面加入全球
宇樹科技搶頭香上市　中國人形機器人量產迎全球化逆風 宇樹科技（Unitree）日前正式啟動科創板網上申購，發行價每股人民幣150.8元，若順利掛牌，將成為中國首家上市的人形機器人製造商，這不僅是單一企業的資本事件，更象徵中國人形機器人產業從「技術展示」跨入資
中國影片模型稱霸全球　世界模型為下一局 中國影片生成人工智慧（AI）模型席捲全球，這股優勢不僅衝擊好萊塢影視產業，還可能延伸至「世界模型」（world model）領域。據彭博（Bloomberg）報導，Artificial Analysis排行榜顯示除Google外，全球前十大
日本半導體2040路線圖Rapidus為關鍵　官方將介入到底 日本政府已針對AI、太空等17項戰略領域，擬定到2040年度（2040/4~2041/3）為止，由官民共同投資總額超過370兆日圓（約2.33兆美元）的巨額計畫。在17項領域中，預計官民投資額約101兆日圓在「AI與半導體」
AI需求強難救勝高　矽晶圓廠仍陷虧損 以AI為中心的高階半導體市場，自2025年起持續成長，但消費市場需求仍偏弱。半導體供應鏈重點之一日本矽晶圓大廠勝高（SUMCO），在2026年8月6日公布的財報資料顯示，營收雖高於2025年同期，但營業損益與淨損
《新聞聚焦》中國掃地機器人　迭代速度比拚智慧型手機 從人形機器人到掃地機器人，中國業者持續搶攻全球市場，尤其在掃地機器人領域，更形成中國品牌自家人廝殺的局面。中國智慧家電持續迭代更新，未來將如何發展，帶您一起關心。延伸報導內卷下的激進創新　中國掃地機
中國新興產業快速成長　STEM人才吃香、文科生求職更不易 台灣半導體、電機電子、晶片設計相關產業成長性高，薪資誘人，使許多優秀青年在大專階段便選擇STEM科系，人文社會科系則因薪資和就業展望不佳，加上較容易被AI取代，因此選讀人數呈現遞減趨勢。根據調查，中國
中國2024年研發支出逾6,000億美元　首超越美國冠居全球 在美方高階半導體出口禁令的壓力下，中國透過大幅擴大國內企業的研發經費，已在整體研究與開發支出規模正式超越美國，首度成為全球研發資金投入最大的國家。據日經亞洲（NikkeiAsia）與日經新聞（Nikkei）報導
南韓啟動「全產業AI改造」　尋找下一座半導體神山 南韓政府8月6日公布《經濟結構創新推進方向》，規劃將人工智慧（AI）導入鋼鐵、石油化學、家電、造船、汽車及生技等主力產業，推動製造流程升級、高附加價值化與綠色轉型。政策目標是讓經濟成長動能由半導體擴
中國再收緊印度商務簽證？　印度製造業務恐受牽動 印中關係在近一年相對友好，不僅恢復直航，雙方更承諾會加強兩邊人員往來，以促進合作。不過近期北京方面，似乎又開始對印度商務人士入境有所限制。據印度經濟時報（The Economic Times）報導，印度製造業高層
AI晶片IPO熱度持續升溫　中國摩爾線程擬赴港二次上市 中國人工智慧（AI）晶片業者摩爾線程計劃在香港交易所上市。自2025年底上市上海交易所科創板至今，摩爾線程股價已上漲超過420%。摩爾線程8月10日公告顯示，董事會已通過赴港上市計劃的提案，將在24個月內完成
南韓SMR納國家戰略技術　稅額抵減帶動核電供應鏈投資 南韓政府將小型模組化反應爐（SMR）納入國家戰略技術扶植範圍，獲得南韓核能產業支持。日前，南韓原子力產業協會代表旗下561家會員企業發表聲明，表示相關政策有助降低企業研發與設備投資負擔，並為建立本土
富士軟片傳重整版圖　事務機事業擬獨立 日本化學材料及光學大廠富士軟片（Fujifilm），鑒於市場趨勢變化，於2026年8月6日宣布，正式展開包含事務機事業獨立上市在內的戰略路線檢討，若決定讓事務機事業獨立上市、並獲得各國主管機關及市場認可，料將
購併效益浮現　半導體事業成Resonac主力 日本化學材料大廠Resonac於2026年7月宣布石化事業獨立後，8月6日公布最新財報，指出2026年半導體與電子材料事業將佔營收57.3%、營益99.5%，同時將2026年EBITDA利潤率預測，從17.9%大幅上修至24.4%，拉近與
科技1分鐘：Resonac Resonac總部位於東京，是日本功能性材料大廠，由昭和電工（Showa Denko）與日立化成（Hitachi Chemical，後更名為昭和電工材料）整合後，於2023年啟用現行品牌。公司聚焦半導體與電子材料、SiC材料、化學品
阿里巴巴擬跟進月之暗面　對開源AI模型大用戶收費 阿里巴巴傳出正計劃針對下一個版本的Qwen開源AI模型，向主要大客戶收取營收分成。此舉顯示中國AI大廠在發布能力媲美OpenAI與Anthropic的開源模型後，正積極尋求更具商業可行性的獲利模式。路透（Reuters）
南韓產業部長示警：長鑫存儲投資超越營收　南韓卻急著分配半導體獲利 AI熱潮帶動記憶體需求暴增，推升南韓記憶體雙雄三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）獲利屢創新高，也引發南韓社會開始討論，認為半導體創造的龐大獲利應適度回饋社會，而非全數留在企業
DeepSeek改變低成本競爭策略　宣布大幅調漲AI服務價格 DeepSeek計劃針對旗下AI服務實施大幅價格調漲，雖未具體說明漲幅，但建議使用者及早因應。此舉也料將成為中國AI市場的轉折點，反映出新創與投資人正尋求更具商業可行性的獲利模式。彭博（Bloomberg）與南華早
中國鎖定Palo Alto Networks展開資安調查　在華業務受矚 中國國家網際網路資訊辦公室（CAC）8月6日晚間宣布，為確保關鍵資訊基礎設施安全、降低資安風險，已依《國家安全法》、《網路安全法》及《網路安全審查辦法》，對美國資安大廠Palo Alto Networks在中國銷售
【Amy & Dr. Chip】阿里巴巴發表最新AI模型　稱媲美Anthropic 阿里巴巴發布旗艦AI模型Qwen3.8-Max，採用2.4兆參數的稀疏混合專家架構，運作時僅啟動約950億個參數，以降低成本與延遲。模型支援100萬個token上下文，擅長自主編碼、長週期任務與多模態處理，內部測試曾獨立執行16天軟體工程專案，部分基準表現超越Kimi
AI帶動日本工具機訂單創高　資料中心、半導體零件加工需求增 由於AI資料中心及半導體製造相關零組件的需求擴大，日本工具機訂單正在大幅成長。日經新聞（Nikkei）報導，根據日本工具機協會（JMTBA）的資料，2026年6月日本工具機業者訂單額大幅年增53%，至2,033億日圓
三星、SK海力士擴產加速　南韓半導體零組件業卻陷資金壓力 人工智慧（AI）需求引爆半導體新一波景氣循環，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK
氦氣斷供危機威脅先進晶片製造　亞洲加速轉向依賴美國 隨著中東地緣政治緊張局勢持續升溫，出口條件的轉變及供應重心從中東卡達大規模轉移至美國，正在重塑全球取得半導體關鍵基礎材料&mdash
中國市場年增34%　三菱電機上修全年財測 2026年7月28日熊本地震影響多家日本企業。不過，3天後日本電機大廠三菱電機（Mitsubishi Electric）發表最新財報時表示，當地半導體工廠受損程度遠低於2016年，影響可忽略，並受惠AI及半導體需求帶動，調高2026會計年度（2026/4~2027
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