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東亞/中國
中際旭創首款NPO美國少量試產 攜Tower布局AI光互連
中國光通訊業者中際旭創布局下一代AI光互連技術取得進展。高塔半導體(Tower Semiconductor)與中際旭創近期攜手宣布,雙方合作開發的首款近封裝光學(NPO)產品,已採用Tower的PH18M矽光子製程,並於美國加州廠進入少量試產階段。此外,雙方基於Tower...
最新報導
傳長江存儲暫緩IPO 市場疲弱、監管趨嚴添變數
中國最大NAND Flash製造商長江存儲據悉暫緩IPO計畫,上市時程預計延至2027年上半,擴產計畫恐受影響。據路透(Reuters)報導,長江存儲母公司長存控股於2026年8月申請在上海科創板上市,原定於10月底至11
AI資料儲存需求升溫 富士軟片磁帶出貨量拚增5倍
由AI資料中心帶動的記憶體需求,不僅讓DRAM與SSD供不應求,帶動市場HDD漲價,現在連磁帶市場需求都跟著水漲船高,因此日本材料大廠富士軟片(Fujifilm)決定大舉投資增產磁帶。日經新聞(Nikkei)指出,這是富士軟片時隔約20年來,首度大舉投資增產磁帶,預計在2028財年結束前(2029年3月)投資100億日圓
中國加速補齊EDA技術缺口 南韓半導體短期免憂、長期恐迎競爭
觀察指出,中國正透過企業間的經營權收購,逐步補足半導體電子設計自動化(EDA)領域的技術缺口,進一步向由美國企業主導的半導體設計軟體市場發起挑戰。南韓業界則擔憂,隨著中國半導體設計能力提升,南韓AI晶片業者未來面臨的競爭也可能更加激烈。據韓媒Dealsite引述業界消息,中國EDA業者華大九天日前宣布,計劃以約人民幣2.
【漫圖秒懂】AI油門一催 Amkor直接把投資放大3倍
人工智慧(AI)浪潮不只推升GPU與高頻寬記憶體(HBM)需求,也把先進封裝推上產業舞台中央。Amkor看準AI與高效運算(HPC)帶動的封裝需求,決定把南韓光州擴建計畫一口氣放大,2026
艾爾斯日本新廠完工倒數 2028年台灣產能拚月產20萬片
AI半導體需求看漲,不僅帶動半導體代工生產需求,日本晶圓再生加工大廠艾爾斯半導體(RS
南韓陸軍推能源轉型 微電網、氫能強化自主供電
隨著AI及無人系統擴大導入,軍隊對電力供應的依賴持續提高,能源轉型也成為維持戰力的重要課題。南韓陸軍日前首度參加Smart Energy
科技1分鐘:日本RS Technologies
RS Technologies是日本半導體材料公司,成立於2010年,總部位於日本東京,主要業務為矽晶圓再生,另涉及半導體材料及設備銷售。公司成立時承接日本Rasa Industries退出晶圓再生業務後的相關事業,從再生晶圓業務起家,之後逐步擴大生產規模。矽晶圓再生(Wafer Reclaim)是RS
《新聞聚焦》中國ODM廠步步進逼 台灣NB代工王國面臨挑戰
台灣過去稱霸多年的NB代工王國,如今正面臨中國廠商步步進逼,原有的競爭優勢正在流失。近年NB品牌陸續擴大對中國ODM廠釋單,華勤已經拿下多個惠普專案,客戶還包括聯想、戴爾等品牌,2026年NB出貨量更上看
AI需求推升信越化學獲利 半導體材料營益增28%
資料中心擴建與AI投資熱潮帶動下,矽晶圓、光阻劑等半導體材料需求上升,半導體材料廠信越化學工業(Shin-Etsu Chemical)的2026年度上半(2026/4~2026/9)業績因此獲益。據路透(Reuters)、日經新聞(Nikkei)、共同社(Kyodo)等報導與廠商官網資訊,信越化學10月27日公布,合併營收增10
三星傳退出香港家電市場 台灣恐成大中華圈唯一銷售據點
三星電子(Samsung Electronics)於2026年5月宣布退出中國家電市場後,如今再傳將撤出香港市場,未來在大中華市場銷售家電的據點將僅剩台灣。分析指出,三星在高階與中低價市場皆面臨激烈競爭,導致其在大中華市場的生活家電業務版圖持續萎縮。據韓媒韓國經濟TV、The
尼得科追究永守重信等9名前高層責任 求償276億日圓
日本精密馬達大廠尼得科(Nidec)爆發長期會計不當處理問題,於2026年10月27日宣布,依照16日取得的事件調查報告內容,決定對包含創業者永守重信在內的5名前社長、3名前董事及1名前CFO,提起損害賠償訴訟。由於長期會計不當處理問題橫跨多國的子公司,且涉及創業者,路透社(Reuters)報導,收到報告後,公司曾檢討是
評析:供應鏈漲價救中國通縮?成本轉嫁恐令內需雪上加霜
中國半導體與電子供應鏈頻傳漲價消息,從國科微調高合封記憶體產品報價,到海光資訊不排除調整CPU、DCU售價,反映部分業者正面臨原物料、零組件與上游供應成本上升的壓力。但是,供應鏈漲價能否為中國經濟擺脫通貨緊縮壓力,仍有待觀察。若價格上漲來自成本推動,而非終端需求回溫,不僅難以帶動全面消費與物價復甦,還可能壓縮下游企業利
首次動用新規定 美國FCC禁2款使用華為海思晶片裝置
美國聯邦通訊委員會(FCC)表示,已禁止2款電子裝置進入美國市場,2款裝置都含有華為旗下的海思製造的「監控晶片」。根據路透(Reuters)以及The Verge報導,被禁的產品分別是一款行車記錄器,以及一款無線
網路強國地位受挑戰 南韓固網速度排名引發測量方式爭議
南韓長期被視為網路強國,但美國網路測速業者Ookla的調查顯示,南韓固網下載速度落後越南與泰國,引發討論。南韓政府認為,Ookla未充分公開調查方式與測量條件,各國網速難以單純比較。據韓媒Chosun Biz報導,Ookla經營的Speedtest全球指數(Speedtest Global
科技1分鐘:月之暗面(Moonshot)
月之暗面(Moonshot AI)是中國AI新創,成立於2023年,總部位於北京,主要研發大型語言模型(LLM),旗下代表產品是AI助理Kimi,提供長文本理解、資訊搜尋、程式碼生成及複雜問題推理等功能。月之暗面早期以長上下文處理能力打開市場,後續將技術重心延伸至推理、程式設計及AI代理(AI
尼得科會計不正案 永守重信等9人遭認定有責
爆發偽造產地、財報不實事件的日本精密馬達大廠尼得科(Nidec),最新調查報告於2026年10月20日公開,以創業者、前會長兼社長永守重信為首,包括5名歷任社長在內的9人,被認定未盡職責,導致公司蒙受約276億日圓(約1.
中國成立新國企國家數據集團 當地三大電信業者列出資方
中國成立新國企「國家數據集團」(National Data Group),總部位於河北雄安,中國國務院副總理丁薛祥10月20日出席成立儀式。根據官網介紹,集團為國有全資公司,由中國國務院、河北雄安新區管理委員會,三大電
歐盟EV優惠擬限歐洲製 日韓車廠憂遭排除
歐盟為保護自身汽車產業,正積極研擬保護措施,德國與法國於2026年10月16日就歐盟《產業加速法》(Industrial Accelerator Act,IAA)相關規範達成共識,主張將電動車補助及公共採購等優惠與歐洲在地生產條件連結。由於日本等非歐盟國家可能被排除在適用範圍外,引發相關國家關切。日本讀賣新聞(Yomiuri
鎳價走低、加工成本上漲 中國業者協商削減印尼鎳加工產量
數家中國鎳業者高層計畫最早於10月20日會面,討論印尼鎳加工廠的協調減產方案,但會議能否如期舉行、業者能否達成共識,仍存在不確定性。據彭博(Bloomberg)報導,倫敦金屬交易所(LME)數據顯示,近期鎳價疲軟,鎳價較5月高點下跌約20%
華為、奇瑞合作品牌「智界」獲獨立造車資格 產能轉移自奇瑞
中國電動車(EV)品牌「智界」已獲得獨立造車資格,並計劃未來獨立上市。根據中國媒體第一財經報導,中國工信部10月16日公告顯示,智界新能源汽車有限公司已被列入「擬發布新准入車輛生產企業」,表示取得獨立
Tesla傳直接向下遊議價 打破南韓供應鏈規則
有消息稱,Tesla在南韓供應鏈正打破傳統議價模式,將管理觸角延伸至第三、四級供應商,引發業界關注。業界認為,Tesla跳過中間供應商、直接介入下游議價的舉動,使其得以進一步掌握供應鏈成本,但與此同時,也使下游業者面臨更大的議價壓力。據韓媒韓國經濟引述業界消息,Tesla自2026年起直接與南韓第三、四級供應商協商供貨價格
日本三重縣拚半導體聚落 鎧俠、SanDisk規劃投資5兆日圓
台灣晶圓代工大廠台積電赴熊本縣設廠,日本各地持續推動半導體產業布局。日本三重縣也提出區域電子半導體產業計畫,訂下2027~2031年政府與廠商設備投資5,110億日圓(約32.3億美元),以及2031年半導體相關產品出貨額達3.6兆日圓、較2023年成長15%
日本科技展聚焦AI防災 富士通、夏普展示應用
全球變遷與基礎建設老化,使天災問題日益嚴重,加上難以預測的人為災害,日本於2026年10月13~16日舉辦Ceatec 2026,實體AI(Physical
議題精選
中國產能上陣「救火」
長鑫客戶預收款暴增近16倍 全球供應版圖生變
磷化銦供應吃緊 美光通業者AOI跨海強渡敏感審查、鎖定中國原材料長約
中國記憶體缺口荒擴大 傳長鑫存儲HBM3E良率不到30%仍投產
人形機器人之夢醒時分
宇樹上市後首份季報出爐 3Q26營收增近7成、獲利反降
中國AI股泡沫破裂 科創50暴跌4成蒸發數兆美元
評析:機器人泡沫能吹多久? 宇樹估值慘修正、實體AI迎考驗
長江存儲再戰三大廠
長存3成人力拚研發衝NAND市佔20% 傳也投入4F² DRAM戰局
三星、SK海力士傳升級中國NAND製程迎戰長存 美國政策監管為變數
長江存儲進軍高價值eSSD 下一關海外Design win挑戰三星
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美光看衰4F² DRAM、長鑫回應力推 三星與SK海力士則各有盤算?
長鑫存儲稱完成4F²第六代DRAM工程樣品驗證
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中歐汽車角力拉鋸戰
中國新能源車出口退稅降至9% 低價車利潤承壓、海外設廠誘因將增
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2027年高階雲端AI加速器出貨突破2,500萬顆 ASIC首度超越GPU HBM與載板將成供應瓶頸
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