Research - IC设计

2023/05/22-20230522-148-陈泽嘉

2022年下半IC产业营收成⾧快速收敛，IC设计业者一方面苦于市场动能锐减，另一方面也面临库存水位过高而难以消化的困境，2023年持续进行库存去化，上半年营运动能疲弱...

2023/05/10-20230510-136-简琮训

DIGITIMES Research观察，毫米波技术为5G FWA (Fixed Wireless Access) CPE (Customer Premise Equipment)射频市场主要成长驱动力，其中，拥有成熟毫米波技...

2023/05/02-20230502-126-翁书婷

DIGITIMES Research调查分析，2023年第1季国内智能手机所需AP出货为1.2亿颗，季减12.1%、年减32.6%，除受制于手机换机需求持续不振外，并再受库存调节与淡季影...

2023/04/26-20230426-120-黄雅芝

欧系运营商Vodafone预计2025年展开Open RAN规模部署，以达2030年3成欧洲基站皆为Open RAN架构的目标，因此，2023~2024年仍为运营商小规模部署或测试比较各...

2023/04/14-20230414-108-简琮训

DIGITIMES Research观察，全球蜂巢式物联网新芯片开发步调虽趋缓，但因终端应用遍及多领域，物联网装置连接数量仍将持续增加，加上在2G/ 3G陆续退网之际，LTE Cat...

2023/03/31-20230331-95-翁书婷

DIGITIMES Research预估2023年全球智能手机应用处理器(AP)出货将减少11.8%，仅11.14亿颗，主因智能手机出货衰退与AP库存去化，包括联发科、高通(Qualcomm)...

2023/02/16-20230216-46-简琮训

DIGITIMES Research观察，国内大陆Wi-Fi射频产业逐渐成形，却也面临内忧外患隐忧，外部威胁来自美国对半导体产业的严厉制裁、在与美日业者竞争下求生存，在国内国内...

2023/01/30-20230130-25-翁书婷

DIGITIMES Research调查分析，2022年第4季国内智能手机所需应用处理器(AP)出货1.37亿颗，季减24%、年减20.3%，主因国内与海外新兴市场皆受需求不振及手机整机库...

2023/01/19-20230119-21-马孟勤

DIGITIMES Research观察，模拟IC业较其他半导体领域更具产业韧性，产值不仅在过去10年两次景气下行周期时表现较佳，2022年第3季相关业者库存天数表现也优于其他半...

2023/01/03-20230103-2-简琮训

DIGITIMES Research观察，以增6GHz频段为亮点的Wi-Fi 6E目前尚未普及，同样利用6GHz频段且有更佳传输效率的Wi-Fi 7已接续而来，三大Wi-Fi芯片业者高通(Qualc...

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