光通讯模块构建类型众多 InP有效提升数据传输距离且降低损耗
手机PA材料以GaAs为首选 2023年下半PA出货有望回稳
SiC提升电源转换效率 利于电动车、再生能源及储能应用发展
第四类半导体明日之星β-Ga2O3 领航未来工业及能源应用新商机
6G网络将延伸至非地面通讯 有助推升GaN通讯元件新需求
同质GaN功率元件具电源转换优势 将逐步渗透中高功率应用
功率半导体产业不畏下行周期 终端应用需求牵动市场成长与产业走向
8寸SiC晶圆有利单位元件成本减17% SiC大厂布局缓解供货吃紧
各国持续5G基础设施布建 IDM业者积极抢攻GaN通讯市场
主导GaN与SiC产业各有差异 降低基板及功率元件成本皆为目标
光通讯雷射光源扮演决定性角色 InP具直接能隙及发光波长优势将为首选关键
手机需求疲弱 牵动通讯半导体供应链库存调整期程
SiC特性有助增进能源效率 降低电力消耗