Report

2023/06/02-20230602-159-王尊民

数据传输随5G、AI及影音需求爆发式成长，驱使以光纤为介质且利用光源传输的光通讯方式，逐渐成为焦点。因光通讯可有效提升传输速率及降低损耗，且选用磷化铟(InP)材料...

2023/04/18-20230418-112-王尊民

砷化镓(GaAs)因具备较佳的可操作频率及高频杂讯表现，且元件成本与制程难度适中，已是智能手机中功率放大器(Power Amplifier；PA)首选材料。然近年来受疫情冲击，手...

2023/03/09-20230309-72-王尊民

由于全球电力消耗庞大，工业、住宅、商用及交通等终端领域业者陆续思考如何达成节能目标，碳化矽(SiC)元件及模块的高效能源转换特性，将有助现行电动车、再生能源、储...

2023/02/24-20230224-59-王尊民

第四类半导体材料特性较第三类半导体于高功率终端拥有优异表现，考量上游基板及磊晶生长难度，第四类半导体氧化镓β-Ga2O3逐渐脱颖而出，由于β-Ga2O3基板长晶生成方...

2023/01/17-20230117-17-王尊民

随氮化镓(GaN)通讯元件于制程及磊晶技术持续精进，将由现行散热较佳的碳化矽基氮化镓(GaN on SiC)结构，朝即将试产的GaN on GaN及磊晶品质改善后的矽基氮化镓(GaN ...

2022/11/28-20221128-335-王尊民

现行氮化镓(GaN)功率元件因异质磊晶结构，多数应用局限在3C产品快充等中低功率终端场景中，GaN供应链业者为求扩展GaN功率元件使用至中高功率领域，制造商推出同质Ga...

2022/10/18-20221018-298-马孟勤

DIGITIMES Research观察，在新能源体系的变革下，功率半导体市场规模将显着受惠于电动车与新能源发电等趋势，从2021年204亿美元以复合年均成长率(CAGR) 6.9%的速...

2022/10/13-20221013-285-林芬卉

DIGITIMES Research观察，因电动车对碳化矽(SiC)需求大增，导致6寸SiC晶圆供应吃紧，且该尺寸未来价格欲降不易，为提供更多SiC产能及进一步降低成本，国际IDM大...

2022/09/27-20220927-266-王尊民

现行氮化镓(GaN)通讯元件多以碳化矽基氮化镓(GaN on SiC)结构为主，其终端应用多集于国防及民用通讯基础设施，且GaN通讯供应链因SiC基板稀缺性与通讯规格制订，以基...

2022/09/08-20220908-249-王尊民

DIGITIMES Research观察，氮化镓(GaN)元件终端市场以3C产品充电为主，并以IC设计业者较具话语权，碳化矽(SiC)元件终端市场以车用半导体为主，以IDM业者拥有主导...

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