产业会员 半导体与零组件
登入
  • 精选报导
  • 我的收藏

Anthropic算力需求大增 ASIC生意博通吃肉、联发科喝汤?

Anthropic近期IPO的S-1文件中,正式将其与Google、亚马逊(Amazon)AWS、微软(Microsoft)与超微(AMD)...
力成转型AI先进封装「战略夥伴」 面板级、FCBGA依序量产
韩青秀/台北
2026/10/28
AI高端芯片需求兴起,推动封测大厂力成集团加速转型。力成2026年第3季稼动率超过9成,第4季稼动率可望跟着营收增加而成长,全年营收拼新高。...
旺宏NOR产能踩煞车、淡出ROM 逾300亿元扩产全押eMMC NAND
韩青秀/台北
2026/10/28
旺宏2026年第3季获利首度突破新台币百亿元大关,创下历史最佳纪录。董事长吴敏求表示,将淡出游戏机相关的传统ROM业务,并停止进一步扩充NO...
联发科、瑞昱与谱瑞法说在即 手机与PC有多冷、云端AI能热多久?
刘宪杰/台北
2026/10/28
台系IC设计三大厂联发科、瑞昱与谱瑞将于本周接力召开2026年第3季法说会。首先将由谱瑞于10月28日登场、瑞昱29日接棒,联发科则于30日...
传签高通10年长约 LB Semicon砸300亿韩元扩产PMIC封测
陈玟静/综合报导
2026/10/28
业者LB Semicon传已与扩大高通(Qualcomm)签订为期10年的长期供应合约,并计划为此大举扩充电源管理IC(PMIC)的后段封装...
美光台湾罢工风波未歇 前进首尔挖角来台扩充战力?
范维君/综合报导
2026/10/28
桃园厂绩效奖金争议持续,工会否决公司方案后,双方安排于10月27日再度协商。同时,美光同步推动全球奖酬改革,并规划11月赴韩国招募工程师,反...
Research Insight:AI先进封装不只玻璃载板? 景硕探索AlN陶瓷材料新路径
林芬卉/研究中心
2026/10/28
景硕科技研发副总林定皓在2026年TPCA...
英特尔技术快追上台积电? CTO称差距仅几个百分点、High-NA EUV更占优势
梁燕蕙/综合报导
2026/10/28
知名科技Podcast主持人Dwarkesh Patel近日发布最新一期特别节目。他花费两天时间走访英特尔(Intel)的晶圆厂与研究实验室...
乐金Innotek 3Q26营收首破6万亿韩元 然汇率急跌致获利腰斩
陈玟静/综合报导
2026/10/28
2026年第3季营收首度突破6万亿韩元(约45.2亿美元),受惠于移动设备部门新品上市及新技术导入,营收规模持续扩大。然而,受韩元兑美元汇率下...
科技1分钟:氮化铝(AIN)陶瓷与AIN基板
许经仪/DIGITIMES
2026/10/28
氮化铝(Aluminum Nitride;AlN)为陶瓷材料之一,兼具高热导率与电气绝缘特性,主要用于LED、雷射等高发热元件。据京瓷(Ky...
《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造,
介绍最专业的半导体与ICT产业脉动、重要议题、国际竞合报导,并提供个人化浏览推荐与操作体验;
希望透过兼具广度、深度兼具的知识养分浇灌,协助同学及早认识电子业,有志青年加入科技生力军行列。

精选报导:周一到五每日更新半导体与IC产业新闻及研究报告
我的收藏:每篇文章浏览时间超过30秒,便会自动列入收藏清单;每篇新闻文末皆有收藏功能手动加入清单,另可自行输入心得短句存成笔记