先进封装材料增速将超越前段制程 CPO终将走向商用、NPO扮演过渡桥梁
- 郭静蓉／德国达姆施塔特
生成式AI推升运算、存储器与数据传输需求，半导体产业创新主轴正由前段制程向先进封装、矽光子与共同封装光学（Co-Packaged Optics；CPO）延伸。默克电子科技事业...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
