NVIDIA黄仁勳金句连发　神秘新芯片、矽光子、电力估成GTC三焦点

NVIDIA CEO黄仁勳近期金句连发，外界也推测本届GTC将会有三大关键方向。李建梁摄

NVIDIA年度大会GTC 2026将于3月中登场，CEO黄仁勳除了对「AI泡沫疑虑」信心喊话外，也预期将延续1月CES的演讲，再次说明Vera Rubin平台AI芯片已进入量产， AI运算正迈向「思考与推理」新时代，估计GTC看点有三。

GTC神秘芯片或采用3D IC技术

首先，近日黄仁勳透露GTC将发布「一款令世界震惊的芯片」，效能与设计都将有重大跃升，持续推进AI技术。

过去一年来Vera CPU与Rubin GPU细节大致确定，皆采用台积电的N3P制程，Rubin更是NVIDIA首款导入小芯片（Chiplet）架构与整合HBM4高带宽存储器的产品。

因此，供应链人士推估，GTC大会上应是完整揭露Rubin架构强化版细节，或预告2028年登场的Feynman架构重大升级。

而硅谷芯片工程师Damnang2则在社交媒体上撰文分析，在GPU顶部堆叠存储器的3D IC，更可能是黄仁勳高调预告的神秘芯片。

矽光子技术　正式商转起飞

另则是黄仁勳1月来台时，供应链已经传出，与台积电会面的重点除确认Rubin平台量产进度外，更将2026年定调为「矽光子商转元年」，矽光子已定位为AI基础设施升级的长期方向，未来数据中心将朝光电融合架构发展，以突破效能与能源效率瓶颈。

AI需求爆发，推升GPU与特用芯片（ASIC）需求与数据中心基建，矽光子与共同封装光学（CPO）技术成为AI发展关键，黄仁勳在1年前GTC大会，就发表了Spectrum-X与Quantum-X矽光子交换器。

供应链业者表示，数据中心的限制不再只是算力，而是数据传输效率。矽光子透过光信号取代电信号，可提升带宽并降低单位数据传输能耗，有助于缓解功耗与散热压力。

在NVIDIA全力推动下，矽光子由研发与小规模测试阶段，预期在GTC，将有更清晰的导入平台技术与时程蓝图，黄仁勳多次提及与台积电等台厂紧密合作，布局建构矽光子与CPO产业链，目前台湾半导体聚落也已成为NVIDIA重要技术实验、验证与落地应用场域。

NVIDIA迫切扩大竹北实验室规模，显见矽光子如黄仁勳所称，已是解决未来AI数据中心规模、能效与互连挑战的关键。

AI芯片以外　电力决定如何走得长远

值得注意的是，近一年来，黄仁勳多次在公开场合谈及AI发展与电力供应问题，更直言「影响AI发展的将不是GPU等芯片，而是电力。」

也就是说，电力供给状况将决定AI以多快速度发展，以及走到多远。

随着生成式AI与大型数据中心快速扩张，产业竞赛已从单纯「算力竞赛」进入「系统工程与能源竞争」阶段，电力供给能力将直接决定AI部署速度与国家竞争力。

先前黄仁勳直言：「较低的电力成本与较宽松的监管环境，可能助力中国在AI竞赛中胜出。」能源政策已成为科技战略的一环。

黄仁勳近期对电力议题的发言，反映出AI产业发展高度依赖稳定且充足的能源供应。从算力到电力，从芯片到电网，能源问题正逐步成为全球AI布局的核心。

其先前来台时也提及「核能是非常好的选择之一」，首次表态认为台湾政府应该投资核能，能源不应是一种社会污名，无论哪个国家或地区，都需要稳定的能源供应。

显见AI数据中心所的产生巨大的电力需求，已是相当重要的议题。在GTC期间，能源挑战预期将是各方关切主轴议题。

 
责任编辑：何致中