科技大腕AI投资超过中型国家GDP　下一波「外溢红利」聚焦IC设计服务

美系云端大厂如Google等年度AI投资巨大，台湾IC设计服务业者可望再啖外溢红利。李建梁摄

Google、Meta、Amazon、微软（Microsoft）等美系科技大腕，已陆续公布2026年的资本支出金额。对应生成式AI（Generative AI）发展热潮，上述业者年度资本支出总额估计上看6,000亿~6,300亿美元之间，远超出市场预期，金额甚已超过多数中大型的国家GDP。

粗略统计，其中约近75%的投资比重，将以AI数据中心与基础架构建设为重，预估台湾包括上游的半导体晶圆代工、封测、PCB、散热、电源管理、以及下游系统端的服务器组装业者，都将迎来新一波的订单热潮。

然而值得注意的是，即便上述业者投资增项目大致雷同，上述美国大厂对投资AI数据中心的思考点仍有些许差异。对台厂而言，如何审视业者的不同需求，进行定制化的资源配置，成为台厂能否在此波AI大商机中获取最大利益的重要关键之一。

虽然美系科技巨头庞大的资本支出，引发市场对投资能否转化成对等的回报出现诸多疑虑，但对台湾业者而言，AI基础建设的竞赛对台湾多样供应链业者，都具庞大商机。外界已预期，2026年台厂仍能大啖AI军备竞赛所外溢的红利。

其中以Google为例，2026年无疑是投资规模最大的业者。

2026年资本支出上看1,850亿美元，较2024年激增2.5倍，远高于市场预期。Google母公司AlphabetCEOSundar Pichai坦言，电力、土地及供应链限制，是现今影响AI算力以及Google营运表现的最大挑战。换言之，今年Google在编列庞大资本支出预算后，对芯片、散热、存储器、机柜、电源系统等投资，金额必然上扬。

另在AI数据中心的布局方面，相较其他业者，Google的TPU V8预计在2026年第3季推出，除预期数据中心设计延续GPU、TPU多模块化设计外，另对应推论与训练的不同需求，Google在存储器的使用上，采高带宽存储器（HBM）与DRAM Pool并置型态，同时大量导入矽光子、OCS等技术，预计也成趋势。

台湾业者表示，对应Google的发展需求，台系供应链厂商欲获得Google青睐，对支持TPU设计，同时在机柜等领域，确保交期、提供扩展弹性等需求，必然得更为提升。

此外，也因Google采TPU、GPU多模运算型态，让特用芯片（ASIC）业者得有发挥空间，同时带动周边包括高效PCB、散热模块、液冷系统等需求再成长，而此也是供应链业者不可忽视的议题。

值得注意的是，以联发科与Google携手的案例延伸可得，DIGITIMES Research分析师陈辰妃表示，双方之所以合作，主要在于Google看重联发科在SerDes、高速互连IP与后段制程管理上的工程优势。此一布局并非仅为补足机柜级交付所需的设计弹性，更是为TPU后续放量建立可调度、可复制的设计与制造路径。

在先进制程与后段产能长期吃紧的环境下，透过引入具备实务整合经验的设计服务业者，有助于降低供应体系过度集中所带来的结构性风险，并提升TPU在商转阶段的交付可预期性。

陈辰妃强调，在AI浪潮之下，IC设计服务业者的角色由单点设计，延伸成为串接制造、封装与系统交付的关键枢纽；同时，IC设计服务业者在高端云端ASIC体系中的关键性持续升高，工程风险控管、产能调度与系统整合能力，已成影响算力平台能否稳定放量的核心条件。

如此，台湾IC设计服务业者若能把握此阶段切入高端云端ASIC与机柜系统级交付的商机，将有机会把既有半导体与服务器独有的地缘聚落优势，转化为下一时代云端算力竞争中，实质提升其于核心体系中的竞争地位，台相关供应链体系，也将因IC业者的突围，而进入另一新的高度。

责任编辑：何致中