小米稳定推进玄戒自研芯片新品　联发科、高通如何接招？

小米稳定推进玄戒自研芯片系列，联发科、高通受影响程度短期来看还算可控。符世旻摄

近期市场陆续传出，小米将延伸玄戒（XRing）芯片产品线，除采用台积电N3P制程，开发新一代的XRing O2外，也预计将处理器延伸到「手机以外」的应用产品上，进一步让自主化程度提升。中长期目标来看，小米即便不完全做得到让所有的芯片都自主化，也希望尽可能把系统设计的整体细节握在手中，这势必就会排挤其SoC合作夥伴联发科与高通（Qualcomm）的生意机会。

手机供应链相关业者表示，小米XRing O2芯片表现如何，其实是重要的观察指标，因为先前的首款XRing O1芯片，本就不是抱着一次就要完全取代外部SoC供应商的目标而来，主要是测试自家技术能力与市场接受度用的，导入比重相对有限。

但第二款产品，一定就得做出一点成效了。就算导入程度未必能快速向上攀升，主力旗舰机种也可能还不会使用，但至少要做到没有原地踏步的程度。

熟悉手机SoC业界人士分析，如果XRing O2真的像市场一些爆料所说，是采用台积N3P制程，那几乎可以确定，在2026年的小米旗舰新机上应不会使用，高通仍会是主力供应商。

主因系今年苹果（Apple）、联发科、高通三雄，都已经确定会采用更先进的2纳米制程，如果小米要让自家的旗舰手机具备市场竞争力，别说是导入自家处理器可能带来的先天宣传劣势，技术节点不如其他对手，也是会直接劝退多数在乎效能与成本效益的消费者。

因此，短期之内联发科和高通，可能都还不会受到大幅度的冲击。

尤其高通作为小米旗舰手机SoC多年来的首发合作夥伴，高通应还能继续守住旗舰手机需求，真正需要观察的，还是「次旗舰手机」，甚或中端手机，是否会有更多机种，改采用小米自研芯片。

若导入比重提升的速度够快，联发科的压力或许会比高通更大，毕竟高通的供货主力，还是在最高端的旗舰机种上，而联发科则是在其他非旗舰机种上，与小米合作较多。

另一方面，手机以外的应用导入速度会不会加快，也是一个重点观察指标。

举例来说，最方便同步采用手机SoC的应用装置，就是平板电脑。平板电脑芯片需求量虽远不及手机，但在系统层面上，是最不需要额外调整的，其他应用无论是PC还是车用平台，都要因应其独特的生态系，对芯片的架构与软件层做出比较多的调整，比较难直接把手机SoC横向地导入进去。

对于客户自己开发芯片的发展，联发科和高通长期以来都抱持开放态度，认为这样的竞争在市场上已习以为常，无论客户自研芯片最终成败为何，都不会改变其持续提升芯片技术的研发方向，一切的关键都还是在消费者的选择，效能与功耗表现最好的芯片永远都是核心命题。

客户的自研芯片以及整体系统的整合运作表现，能不能让手机的使用体验，变得比采用联发科与高通芯片的产品更好，才是真正决定性的因素。短时间之内，两家公司都还是有信心能够不被客户的自研芯片快速取代。

责任编辑：何致中