传苹果预约台积电SoIC产能 最强自研服务器芯片「Baltra」2027年登场
- 杨智家／综合报导
根据摩根士丹利（Morgan Stanley）最新分析报告，苹果（Apple）正为其下一代定制化芯片奠定关键基础。为了推动AI发展并提升Siri等功能体验，苹果正大幅增加台积电SoIC 3D封装技术的产能预约，重点目标直指代号为「Baltra」的全新AI服务器芯片。
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