Google资本支出翻倍TPU需求高涨 联发科力拼长期合作
Google最新财报不仅交出亮眼营运成长,资本支出方面更直接翻倍,从2025年的914.5亿美元,冲高到2026年的1,750亿~1,850亿美元,这主系AI服务器等基础设施的建置以及AI技术的发展,TPU的量产与AI服务器的扩张自然是很大的一部分。根据已知信息,今年TPU v7系列的两款芯片,会逐步启动量产,并在2027年进入放量高峰,而v8也会在2027年下旬至2028年启动量产,资本支出大概会持续维持在高点。
Google从软件的AI演算法,到硬件的TPU,都在整个AI市场当中持续扩大影响力,尤其TPU可以说是现在各家云端服务(CSP)大厂中,特用芯片(ASIC)发展状况最好的业者。
不少半导体供应链业者直言,就现况来看,真的能够在出货规模上挑战NVIDIA的ASIC产品,应只有Google的TPU,其他都不太容易跟上,这也使得ASIC市场变成「谁得Google大单、谁就能明确领先」的情况。
除了市场龙头博通(Broadcom)之外,联发科从v7时代开始取得低功耗版本的v7e订单,为联发科彻底打开了ASIC市场的发展,而联发科也没有放慢速度,上一季就正式确定已经拿下下一代的v8e订单,近期则宣布已经在和客户针对v8e之后的时代,积极合作开发产品当中,并且有信心能够继续拿下订单,巩固和Google的长期合作。
对于联发科来说,如果能稳定地拿下Google的订单,要去争取其他客户也会更有底气和基础。
事实上,联发科在近期的法说会上,并没有特别对先前外传另一个和Meta相关的专案做出评论,市场似乎也没有特别感到好奇,一方面可能是这个订单,目前已经被其他竞争对手争取到,另一方面也可能是Meta的这个专案目前在量产时程和需求规模上,都还是未定数。
但对联发科来说,眼下已经拿到的Google专案,就已足以让公司从现在一路到2028年都成长,外界更关注能不能拿到Google后续的订单,也是合理的结果。
联发科CEO蔡力行直言,要在云端ASIC市场维持竞争力其实非常辛苦,技术面上,不能完全都跟着客户的需求走,很多时候,是自己必须要提前先把尖端技术准备好才行。
而在和客户的合作上,不仅得面对愈来愈高的芯片设计难度,同时也得要应对AI超快速的发展趋势随时调整。但更重要的,是最终的量产执行能力能不能满足客户需求,这也是联发科有信心能够持续取得客户信任的关键因素。
熟悉ASIC市场人士指出,Google只要继续维持现在这种双版本的ASIC策略,基本上就不太可能全部订单都交给博通操刀,因为就是会有分散供应商的实际需求。
这方面的需求,随着Google逐步扩大其AI数据中心建置规模,会变得愈来愈重要,而联发科现在连续拿下两代产品订单,如果能够多拿下一代,其他竞争对手要再加入来争取抢单,门槛就会高到难以跨越了。
责任编辑:何致中







