DRAM涨价效应蔓延至材料端 长华拟3月调涨封胶树酯价格
- 刘千绫／台北
DRAM涨势凶猛，提高了供应链的价格成长空间，半导体材料暨代理大厂长华电材（以下简称长华）规划2026年3月开始调涨封胶树酯（Epoxy Molding Compound）价格。此外，贵金属原料成本剧增，导线架厂长华科技（以下简称长科...
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