（独家）玻纤布缺货蔓延！　SSD高速主控芯片2Q涨价在即

AI加速先进封装需求，带动玻纤布供应紧缺，供应链预期，高端主控芯片可望跟进调涨。李建梁摄

存储器产能近来面临严重吃紧，上游玻璃纤维布的短缺效应也日益扩大。业界估计，缺货最为严峻的T-Glass（Low-CTE 玻纤布）随着用量倍增，引发众家大厂竞相争抢产能，如PCIe Gen5、Gen6固态硬盘（SSD）高速主控芯片恐将面临缺货，预期第2季可能跟进上游材料涨价，而调升价格。

日东纺（Nittobo）2025年第3季已调涨玻纤产品价格20%，随着上游材料纷纷上涨，预期材料供应吃紧短期难以改善。相关供应链人士透露，若持续无法得到足够T-Glass材料，2026年主控芯片可能「库存见底」。

近期观察到已有多家大客户提前讨论预拉库存，并以高速主控芯片为主，预期2026年下半将出现高速主控芯片供应反转、趋于紧张，市场更预估，以慧荣为首等多家芯片业者，酝酿在第2季针对高端主控芯片调涨报价，涨幅估达10~20%。

相关业者发言体系对于涨价消息，表示不予评论。

由于T-Glass具有热膨胀系数较低、高刚性、尺寸稳定性等特性，能抑制先进封装时材料形变、翘曲的状况，以及提高多层载板堆叠时的结构稳定性，成为大型AI芯片封装的关键材料。因应AI高效运算（HPC） 封装激增，而大量导入于高端载板应用，供需呈现严重失衡。

尽管台系供应链如台玻、富乔等近来积极抢攻国产替代商机，但业界认为，良率及稳定性还需要观察，T-Glass仍主要以全球龙头厂日东纺主导，扩产最快也要到2026年才能开出，目前市场呈现严重供不应求。而NVIDIA、云端服务（CSP）巨擘及AI芯片大厂等采购力强，几乎垄断T-Glass产能，资源朝向ABF载板应用，市场传出，即使是苹果（Apple）也要强力施压巩固货源。

供应链坦言，高端封装基板的关键材料形成寡占，确实与存储器严重缺货的程度不相上下，目前业界争取T-Glass产能几乎到翻脸地步，由于日东纺供应的货源几乎已经分配完毕，其封装客户也几乎没能力争取更多货源，导致下游品牌大厂也得自己出面乔产能，其他业者只能各凭本事加价或巩固产能供给。

在AI服务器对高频、高速封装基板需求急增下，日东纺先前也展开扩产计划，产能提升目标是扩大约3倍，但预计2026年12月完工进入试产及调试阶段，估计2027~2028年进入全面放量期，短期内难以跟上市场快速成长的需求。

根据统计，目前全球玻纤布的供应缺口持续扩大，高端封装基板需求预计在2024~2027年的年复合成长率（CAGR）将超过25%，而玻纤布的整体供应缺口高达20~30%，高端产品的缺口更是达到40%以上。

不过存储器业者认为，近来NAND Flash报价已连续大幅调涨，若是主控芯片跟进涨价，对于近来赚得盆满钵满的存储器原厂，或许较能轻松买单。

但存储器模块业者或PC品牌业者面临更大的危机是，NAND Flash已严重缺货及价格飙涨，甚至将直接冲击2026年消费性应用出货规模下滑，而主控芯片成本调涨应有限，仍将继续观察后续影响。

 
责任编辑：何致中