韩美半导体拿下SK海力士HBM4设备订单 合作关系回到正轨
- 蔡云瑄／综合报导
韩美半导体（Hanmi Semiconductor）宣布与SK海力士（SK Hynix）签订供应合约，将为SK海力士供应高带宽存储器（HBM）用热压键合机（TC Bonder；TCB）。而韩美半导体同日也宣布延揽前苹果（Apple）半导体专家，欲以此确保技...
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