半导体创新焦点转型 富士软片直指材料将接棒设备成关键 智能应用 影音
D Book
231
AI与ESG智能永续跨域整合 商机媒合会
世平

半导体创新焦点转型 富士软片直指材料将接棒设备成关键

  • 江仁杰综合报导

富士软片(Fujifilm)近期表示,在微缩技术步入2纳米时代后,创新关键已从制造设备转移至半导体材料。富士软片常务执行董事岩崎哲也表示「接下来该轮到材料登场了。」日经新闻(Nikkei)报导,随着美国大型云端服务商(Hyperscaler...

会员登入


【范例:user@company.com】

忘记口令 | 重寄启用信
记住帐号口令
★ 若您是第一次使用会员数据库,请先点选
【帐号启用】

会员服务申请/试用

申请专线:
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
会员信箱:
member@digitimes.com
(一个工作日内将回覆您的来信)