SK海力士HBM4设备订单分散 ASMPT趁韩厂专利战抢下新约
- 蔡云瑄／综合报导
在韩美半导体（Hanmi Semiconductor）、韩华Semitech（Hanwha Semitech）陷入专利纠纷之际，SK海力士（SK Hynix）已向ASMPT下订热压键合机（TC Bonder；TCB）新订单，预计用于制造第六代高带宽存储器（...
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