应战中日韩大厂 SK海力士300层NAND将导入混合键合
- 蔡云瑄／综合报导
SK海力士（SK Hynix）传正在开发300层等级的第十代3D NAND Flash（V10），特别之处在于采用混合键合（Hybrid Bonding）制程，目标2027年量产。外界解读，SK海力士此举意在应对三星电子（Samsung Electronics...
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