化合物半导体落底 汉磊、嘉晶期应用百花齐放4Q25回温
- 黄女瑛／台北
横跨第一类矽基（Si）与第三类化合物半导体碳化矽（Sic）、氮化镓（GaN）晶圆制造的汉磊与旗下磊晶厂嘉晶，9月17日联合法说会上表示，SiC、GaN在2025年上半营运跌至谷底，预期第4季回温。董事长徐建华直言不讳地指出，2025年...
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