SK海力士TCB设备投资转保守？ 强化技术与效率成关键
- 陈玟静／综合报导
据悉，SK海力士（SK Hynix）近期针对高带宽存储器（HBM）后段制程核心设备热压键合机（TC Bonder；TCB）的订单讨论相当消极，业界原先期待SK海力士2025年将安装超过60台TCB，但如今看来，最多恐仅止于40余台。
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