TCB设备地位稳固 高成长率的混合键合挑战市场格局
- 蔡云瑄／综合报导
在半导体后段制程键合设备市场中，热压键合机（TC Bonder；TCB）、混合键合设备（Hybrid Bonder）的动态持续为各界关注的焦点。最新市调预测指出，到了2030年，相较于混合键合设备，TCB在市场规模方面将维持优势。...
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