布局混合键合 中国新秀设备业者力求追赶差距
- 林佑真／台北
在摩尔定律逐渐放缓之际，先进封装技术成为半导体产业推动效能再升级的关键。其中，被视为「下一代互连核心」的混合键合（Hybrid Bonding），正快速从实验室验证走向大规模量产，并成为存储器与高带宽存储器（HBM）制造的重要支柱。全...
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