（独家）台积电CoPoS设备供应链上膛 嘉义、美国厂最快2028年量产
- 陈玉娟／新竹
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台积电持续推进先进封装技术，继CoWoS与2026年登场的InFO-PoP升级版「WMCM」后，进一步将CoWoS与扇出型面板级封装（FOPLP）技术整合，并重新命名为CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），也就是「CoWoS面板化」，将芯片排列在方形基板上，取代圆形基板，可有效增加产能。
半导体供应链业者透露，台积已规划2026年于采钰设立首条CoPoS实验线，量厂据点为嘉义AP7的P4、P5厂，最快2028年底至2029年上半量产。
近期亦已大致敲定首波设备供应链，确立相关规格与订单量。
除科磊（KLA）、东京威力科创（TEL）、Screen、应用材料（Applied Materials）、Disco等欧美日国际大厂外，台厂亦有13家业者入列，包括印能、辛耘、弘塑、均华、致茂、志圣与大量等。在AI芯片驱动的先进封装扩产潮下，订单能见度延伸至2027~2028年，长期营运展望维稳向上。
CoPoS为CoWoS面板化，此名称原为亚智所提出，之后由将FOPLP与CoWoS结合的台积统一采用，系将芯片排列于大型方形面板RDL层，取代传统圆形矽中介层（Silicon Interposer），达到「化圆为方」。
简言之，将传统300mm硅片改为方形面板设计，尺寸可达310x310mm、515x510mm或750×620mm等，全球供应链研发方向，目前皆以台积释出规格为主。
CoPoS主要是为了解决大尺寸AI芯片的技术问题，中介层材料由传统矽，改为玻璃或蓝宝石方形载具，再于上方镀制RDL，可望大幅提升面积利用率，封装更多Die，提升产能且降低单位成本，同时支持更大光罩、缓解芯片越大越明显的翘曲（warpage）等问题。
据了解，原预期台积最快2027年底进入量产，然在评估CoWoS-L、WMCM与SoIC技术推进与产能后，加上开发进度较预期缓慢，翘曲等众多问题待解，目前量产时程，已延后至2028年底至2029年上半。
值得注意的是，目前台积已大致确定未来3年先进封装扩产计划，CoWoS产能主要分布在台湾多个厂区，包括竹科、中科、龙潭、竹南、南科，同时亦在南科群创旧厂AP8展开改装扩产。
嘉义AP7厂则为最新且规模最大的先进封装据点，规划8座厂，但没有以CoWoS为主，P1为苹果（Apple）专属的WMCM产线，P2、P3锁定SoIC， CoPoS暂定在P4或P5。
预计2028年动工的美国亚利桑那州2座先进封装厂，将各以SoIC与CoPoS为主。
此外，近期台积整并竹科6寸厂（Fab 2）及3座8寸Fab 3/5/8厂，且评估Fab 7厂，规划将部分厂区建置先进封装厂。
供应链业者表示，台积电确立嘉义与美国厂将建置CoPoS产线，也开出设备规格与订单量，近期掀起全球供应链竞标抢单热潮，首发入列供应名单的欧美日国际大厂包括KLA、TEL、Screen、应材、Disco、Yamada、Tazmo、Nitto、Canon、LINTEC 、Camtek、Heller、Nordson等。
值得一提的是，台设备厂竞争也相当竞烈，最新入列的有印能、辛耘、弘塑、均华、致茂、志圣、晶彩、大量、倍利、家登，以及力鼎、佳宸、亚亚等13家。
其中，以独家先进封装除泡设备拿下台积大单的印能，已宣布抢先布局WMCM与CoPoS，而AOI及PCB钻孔机业者大量，同时取得嘉义厂SoIC与CoPoS订单，受惠嘉义AP7厂自第3季底开始进机，长期营运维稳向上。
值得注意的是，由台积电前资深副总林坤禧于2014年成立的倍利，以光学、机构设计、电控、系统软件以及演算法AI技术，提供自动化光学检验量测方案，也稳健入列台积供应链。
责任编辑：何致中
