搭上ASIC转向MEMS探针卡趋势 旺矽抢台测试界面厂头香
- 王嘉瑜／台北
随着四大云端服务供应商（CSP）对CoWoS先进封装产能的需求，将自2026年起正式进入高速成长期，并由Google与AWS作为两大主导厂商。其中，近年AI自研特用芯片（ASIC）设计，也已迅速从7纳米进展到5纳米、4纳米，如今更迈向3纳米以下的先进制...
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