矽品砸千亿扩建斗六新厂 导入CoWoS制程、2028年首期投产
- 王嘉瑜／台北
迎向全球AI与高效能运算（HPC）的爆发性需求，日月光投控旗下矽品精密举行斗六新厂动土典礼，新厂基地面积约6公顷，预计导入CoWoS先进封装制程，投资金额约新台币1,...
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