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AI芯片瓶颈转向先进封装　AT&S扩建大马产线因应挑战

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    李佳翰／综合报导

随着人工智能（AI）芯片需求持续爆发，全球半导体产业的竞争焦点正从缩小晶体管尺寸，逐步转向先进封装、基板技术及芯片间高速通讯能力...

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