从蓝思到京东方入局 中国玻璃基板供应链加速成形
- 黄琼文／台北
英特尔（Intel）近日与蓝思科技签署合作备忘录（MOU），宣布将以玻璃钻孔（Through Glass Via，TGV）先进封装技术为合作重点，外界普遍视为玻璃基板（Glass Core ...
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