日月光首条自动化PLP产线落地 310mm规格目标1H27量产
- 王嘉瑜／台北
日月光半导体宣布，成功开发出业界首条310×310mm面板级封装（PLP）自动化产线，预计2027年上半正式迈入量产，加速实现小芯片（Chiplet）、特用芯片（ASIC...
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