先进封装良率关键材料 山太士抗翘曲材料2H26迎出货旺季 智能应用 影音
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先进封装良率关键材料 山太士抗翘曲材料2H26迎出货旺季

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    陈玉娟新竹

半导体先进材料供应商山太士5月21日举行股东会,董事长吴学宗表示,半导体营收比重将达70%以上,光电产品比重将逐步下降。目前探针清洁材料业务稳定成长,抗翘曲材料(...

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