「以方代圆」半导体制程进入转折点 科林研发启用PLP创新卓越中心
- 韩青秀／萨尔斯堡
随着AI、HPC与异质整合的快速发展，先进封装设计逐渐逼近晶圆的物理极限，面板级封装（Panel Level Packaging；PLP）制程受到产业界高度关注，全球半导体设备大厂...
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