每日椽真：联发科遭处置惊动国会 | 长鑫存储将上市　晶圆厂本土化深度绑定 | Google前CEO毕典致词引爆就业焦虑

AI语音摘要 00:58

早安。

从质疑台积电海外设厂的获利能力，到近期硅谷创投人士唱衰台湾半导体优势仅剩18个月，台湾在半导体产业的能见度几乎左右着产业的发展风向，尤其是在先进制程领域。

实际上，AI浪潮持续推进，全球半导体与数据中心供应链正同步出现新一轮结构变化。从台积电美国厂意外实现获利，到NVIDIA Vera Rubin新架构全面推升液冷散热需求，市场逐渐发现，AI竞赛已不只是芯片效能之争，更牵动全球制造能力、供应链效率，以及新时代基础设施的重整。

值得留意的是，台积电近年透过技术领先、规模经济与供应链整合能力，逐步化解外界对海外设厂高成本的疑虑；另一方面，随着AI服务器功耗持续攀升，液冷散热也正从「选配技术」快速成为产业标准。从先进制程、CoWoS产能，到液冷、交换器与高速网络架构，相关供应链下半年动态与产业竞争变化，值得持续关注。

以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：

截至5月18日，台积电市值为新台币58万亿元、联发科5.45万亿元、台达电5.2万亿元，分别位居台湾资本市场前三大公司。不过电子产业的市值不断膨胀，已引发主管机关的注意，并依规定对部分公司祭出相关风险警告。然而有立委认为，处置有价证券的相关规定与标准有必要调整，毕竟台湾的资本市场结构已和过去不同。

低轨卫星产业在2025年大幅度成长，据市场数据，预期2026年LEO将进一步呈现更高幅度的成长，而这波成长亦带动卫星和卫星之间、卫星和地面接收站（Gateway）、或卫星与移动式接收装置的无线通讯等应用。

面对卫星通讯日益庞大的流量与速度需求，产业人士说明，通讯频段正从传统的Ku/Ka band，逐渐往更高频的E band、V band甚至W band发展，以降低延迟性。

根据长鑫近期更新的科创板公开说明书揭露，公司2026年第1季营收达人民币（单位下同）508亿元、年增逾7倍，净利更一举冲上330亿元，正式摆脱过去长年亏损阴霾，也让外界重新评估，中国DRAM产业正囊括全球供应链中的战略地位。

市场分析指出，这波长鑫获利爆发，表面上乃受惠于AI带动全球DRAM价格上涨，但更深层在于，中国本土存储器供应链正逐渐形成自主生态系，从制程、设备、材料到客户端协同开发能力，本土产业链都开始迈入一崭新的阶段。

监于AI专用存储器开发竞争日趋激烈，2026年第1季三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）研发费用大幅攀升，最高年增幅度达68.3%。

Google前CEOEric Schmidt在大学毕业典礼致词时，因力挺人工智能（AI）遭在场毕业生多次嘘声打断，反映业界对AI发展的乐观前景，与年轻时代的就业焦虑正在加深裂痕。

Schmidt的致词以电脑发展史破题，描绘科技如何连结人群、普及知识，却也带来社群媒体撕裂公共讨论的副作用。话锋一转提及AI时，现场嘘声此起彼落。
责任编辑：张兴民