台积CoWoS缺货催新局 SK海力士传携手英特尔EMIB研发2.5D封装
- 陈玟静／综合报导
消息传出，由于在2.5D封装领域居于领导地位的台积电，近期正面临严峻的供应短缺问题，促使SK海力士（SK Hynix）正积极与英特尔（Intel）在先进封装领域展开合作。业...
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