（独家）Google第8代TPU冲刺ASIC战力 台湾系统厂代工比重急增
- 李立达／台北
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Google Cloud Next 26年度大会发表最新第8代TPU，也再次为特用芯片（ASIC）服务器供应链增添新成长动能。据悉，包括Celestica、英业达、富士康等组装供应链，预计2026年下半开始启动量产，关键零组件奇鋐、Coolermaster等，预计第2季末先行量产。
值得关注的是，Google TPU服务器，台厂的重要性持续增加。上游IC设计从博通（Broadcom）独霸，联发科如今也参与。下游主机板生产，英业达出货比重，也传从之前的10%，拉高至30%，逐渐侵蚀Celestica的订单量。上述厂商对此传闻不予置评。
供应链人士分析，不论在弹性、品质与价格，台厂都能提供比美系业者更具性价比的服务，且过去累积在服务器相关的技术与经验，也都是客户考虑订单分配的主因。英业达目前稳居全球第二大的服务器主机板供应商。
ASIC被视为2026年成长最快的AI服务器类别，其成长幅度将超越以NVIDIA为首的GPU服务器。根据DIGITIMES Research预估，2026年ASIC服务器的出货年增幅度，将达64.2%，可望超过GPU服务器43.8%的年增幅度。
供应链业者指出，ASIC服务器出货拉升，也可望同步带动通用（General Purpose）服务器出货动能，因此Google持续冲刺ASIC服务器，也会带动其通用服务器的主要组装厂广达在2026年的服务器出货量。
Google Cloud Next 26年度大会发表第8代TPU，首度采用双芯片架构，分别对应训练与推论需求。包括：针对大规模训练最佳化的TPU 8t，以及锁定低延迟推论的TPU 8i，两款芯片预计将于2026年稍晚推出，供应链人士估计，预计2026年底前出货。
Google首度推出一系统、双芯片，也代表推论AI新时代的开始。供应链人士分析，过去3年AI发展主要围绕大规模训练推进，如今包括Google、NVIDIA等AI芯片龙头，都开始强调AI推论，也显示AI成长动能将持续向外扩散。
Google是ASIC服务器的代表厂商。DIGITIMES Research指出，2026年ASIC加速器市场成长强劲，Google TPU预计市占高达46%，为关键指标，其出货量约332.6万颗，主力型号为TPU v7，专案代号为Ironwood，占Google TPU 2026年总出货量的89%。
业界人士指出，Google过去在TPU服务器组装主要委由Celestica生产组装，如今Celestica仍是生产主力，然台厂正在快速崛起，包括负责CPU主机板生产的英业达与负责L10~L11的富士康，尤其在CPU主机板，英业达生产比重拉升最明显。
责任编辑：何致中
