旭化成进军AI芯片玻纤布市场 低热膨胀技术挑战日东纺龙头地位 智能应用 影音
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旭化成进军AI芯片玻纤布市场 低热膨胀技术挑战日东纺龙头地位

  • 江仁杰综合报导

日本旭化成(Asahi Kasei)宣布,将以基板绝缘材料玻纤布,正式进军AI芯片供应链,目标直指目前在全球市占率高达9成的领导厂商日东纺(Nittobo)。此外,日本电气硝子(NEG)亦计划投入AI专用玻纤布领域,显示日系材料厂正加速卡位半导体商机。

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