三星加速布局HBM4E 多方洽谈混合键合检测设备
- 蔡云瑄／综合报导
为16层以上第七代高带宽存储器（HBM4E）量产铺路，三星电子（Samsung Electronics）正积极引进混合键合（hybrid bonding）的新型检测设备。韩媒最新消息指出，Onto Innovation检测设备已在三星量产在线进行验证。...
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