SK海力士传首购量产型混合键合设备 应材、Besi联合供货
- 陈玟静／综合报导
消息传出，SK海力士（SK Hynix）为开发次时代高带宽存储器（HBM），已开始采购量产型混合键合（hybrid bonding）设备。据韩媒Theelec引述业界消息，SK海力士已于2026年...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
