科技1分钟：半导体溅镀（Sputtering）与靶材
- 许经仪
半导体溅镀（Sputtering）技术是为了在硅片、玻璃或其他基材上形成薄膜，主要在溅镀设备的真空状态下，以氩离子（Ar+）撞击特定材料制成的「靶材」（Target），使原子或分子从靶材中被射出，并沈积在基材表面。据日本JX金属（JX ...
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