CPO量产瓶颈成2026年现实考验　光电异质整合检测难度高

OFC 2026探讨核心集中矽光子CPO量产瓶颈，落地能力成最大考验。李建梁摄

在云端AI的庞大需求推动下，矽光子的市场热度愈来愈高，然而在光通讯盛事Optical Fiber Communication Conference（OFC 2026）展会期间，各大业者对于共同封装光学（CPO）量产的现实状况，有非常深入的探讨。IC设计人士观察，相比于过去几年OFC展会，大多优先关注有哪些新的技术突破，2026年各界显然更在乎能否「准时落地」。

毕竟CPO商机已经喊了几年，若一直没办法大量导入市场，影响的不只是相关生态系业者的营运，更会成为整个云端AI发展的重大瓶颈。

NVIDIA力求加速导入　然量产成最大瓶颈

外界普遍认为，最快从2027年开始，CPO就会加速导入到整个云端AI数据中心生态系当中，但是眼下在量产阶段的挑战仍然非常多，2026年OFC期间对于技术展示的重视程度明显下降，多数业者讨论的都是「量产能力能否跟上需求」。

半导体供应链业者直言，其实过去两年NVIDIA一直想要加速CPO导入进度，但生产端暂时无法满足客户的真实需求。

DIGITIMES先前专访Ayar LabsCEOMark Wade，曾指出CPO本身已没有这麽大的瓶颈需突破，但制造端的成熟度和测试基础设施，还有持续改进空间，整个业界在积极处理的，都是生产端的问题。

CPO良率提升的瓶颈非常多，光是要把各类光学元件整合进来，就已需额外考虑非常多不同的物理限制与变量。

光电异质整合难度高　先进检测方为关键

此外，光子集成电路（PIC）的检测，也是额外的麻烦。

因为一旦PIC和电子集成电路（EIC）键合在一起之后，整个EIC就无法复原，如果这时候才发现PIC有问题，整个模块就要报废。

因此检测在CPO的量产可说是相当关键的一环，但光电异质整合检测，目前还没有一套足够成熟的解决方案。这会直接影响到CPO量产良率，不少业内人士直言，这甚至比制程本身更难解决。

如果良率拉不上来，CPO就很难比传统的可插拔式方案来得更具成本效益，虽然云端AI数据中心对于CPO的需求愈来愈急迫，但产能跟不上、成本过高等问题，都还是会让下游客户不得不暂时面对现实，采用比较成熟的光通讯方案。

博通小幅领先　光进铜退有待观察

目前放眼整个市场，博通（Broadcom）的Tomahawk 5-Bailly CPO Switch，是少数确定有量产出货产品，但出货规模也仅有5万套。

NVIDIA的Spectrum-X系列比这数字更少，这些数字对于整体云端AI数据中心的需求来说，都还差距甚远，龙头业者何时可给出更高的数字，会是CPO商业量产进度的关键指标。

对CPO生态系来说，量产和测试技术何时取得突破，将会决定整体导入进度是从2027还是2029年开始加速。

这对于相关业者的营运势必会带来一些压力，尤其是专注于CPO相关技术的新创业者，相比于博通、Marvell这类在其他光通讯技术都有布局的业者，新创业者对于CPO的量产落地是更急迫的，光进铜退的进度对其在市场上的生存能力，就有决定性的影响。

责任编辑：何致中