扭转晶圆代工劣势不只拼制程 传英特尔冲刺大面积AI封装
- 范维君／综合报导
英特尔（Intel）传积极布局新一代先进封装技术，锁定可支持大面积人工智能（AI）芯片的解决方案，以强化晶圆代工竞争力，挑战台积电与三星电子（Samsung Electronics）等领先业者。据韩媒ET News报导，英特尔已着手规划...
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