挑战高通与NVIDIA 芯际穿越发布五大芯片版图、抢先SpaceX上太空
- 梁燕蕙／综合报导
3月11日，在AWE2026芯片产业高峰论坛上，追觅科技孵化的芯片公司「芯际穿越」一口气宣布五大芯片方向，包括手机、自动驾驶、太空算力盒子、电脑、泛机器人在内，锁定竞争对手高通、NVIDIA、Tesla、SpaceX等业者，目前天穹系列首款芯片已量产，将搭...
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